简介:该发明公开了一种零件与模具的熔积成形加工制造方法,属于无模生长制造与再制造领域。其包括如下步骤:S1将待成型工件的三维CAD模型进行分层切片处理,S2获得各个分层切片数控代码,S3根据各个分层切片的数控代码逐层进行熔积成形,采用激光成形工件的精细部分,采用电弧、电子束、电渣焊和埋弧焊中一种或者多种工艺成形工件的厚壁和非精细部分,或者S3采用激光束与气体保护的电弧相复合的热源或者激光束与真空保护的电子束相复合的热源成形,在成形工件的薄壁和精细部分,关停气体保护的电弧或者关停真空保护的电子束。该发明方法可以直接熔积成形获得组织性能稳定、制造精度高的带有薄壁或者精细部分的零件和模具。
简介:研究定向凝固条件下凝固参数(生长速率v和温度梯度G)对Mg-2.35Gd合金显微组织及室温力学性能的影响。采用金属液淬技术,在温度梯度G为20、25、30K/mm,生长速率v为10-200μm/s条件下通过高梯度Bridgman定向凝固炉制备试样。研究表明,实验合金的显微组织均为胞晶组织,胞晶间距λ随温度梯度和生长速率的增大而减小,其非线性拟合关系分别为λ=136.216v^-0.2440(G=30K/mm)、λ=626.5630G^-0.5625(v=10μm/s),均与Trivedi模型较吻合。随温度梯度和生长速率的增大,合金室温抗拉强度逐渐提高,伸长率逐渐降低。同时,合金室温抗拉强度高于相同冷却速率条件下自由凝固试样的室温抗拉强度。
简介:采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火,研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明,经过473K、360h的退火处理,未观察到Cu.AlIMCs层,显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是,当复合材料经573K及以上温度退火时,Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散,从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学,Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。