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4 个结果
  • 简介:为提高镁合金的耐蚀性,并且使其表面具有抗菌功能,从而抑制生物的形成和生物腐蚀,利用原位水热法在AZ31镁合金基体上制备氢氧化镁以及层层组装制备硫酸庆大霉素(GS)和聚苯乙烯磺酸钠(PSS)多层。利用扫描电子显微镜、傅里叶红外光谱、X射线光电子能谱、电化学测试和浸泡实验研究(PSS/GS)nMg复合层的表面形貌、化学成分和耐腐蚀性能。最后,通过抑菌圈实验和平板计数法评定(PSS/GS)nMg样品抵抗金黄葡萄球菌的性能。结果表明,在镁合金表面制备的复合层表现出较好的耐蚀和抗菌性能。这种复合层可用作医疗植入器件涂层。

  • 标签: 镁合金 耐蚀 抗菌性能 层层组装
  • 简介:采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下(85%)下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

  • 标签: 浸银电路板 无铅热风整平喷锡电路板 电化学迁移 电偏压 吸附薄液膜
  • 简介:近年来,面向绿色制造与再制造的表面工程技术特别是在节能减排、绿色制造、环境友好、能源技术应用等得到较快的发展。为此,由中国表面工程协会转化专业委员会主办,中国机械工程学会表面工程分会、中国腐蚀与防护学会涂料涂装与表面保护专业委员会、特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室协办的“第十一届全国转化及表面精饰学术年会暨绿色表面工程技术论坛”将于2016年举办,旨在推介我国表面工程研究新成果,推进我国表面工程行业产业结构调整和转型升级,促进表面工程行业可持续健康发展。

  • 标签: 表面工程技术 技术论坛 学术年会 表面精饰 转化膜 中国机械工程学会
  • 简介:采用丝印法在铝基板上制备具有低室温电阻率、适中热敏常数的负温度系数BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3/Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3复合热敏厚。采用数字多用表、吉时利2400和阻抗分析仪对热敏厚的电学性能进行表征。结果表明:随着Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3含量从0.05增加至0.25,厚的室温电阻率、热敏常数和峰值电压均有所增加且分别处于1.47-26.5Ω·cm、678-1345K和18.9-47.0V范围内,厚峰值电压对应的电流也有所降低且处于40-240mA范围。阻抗谱测试表明,这些热敏厚表现出非正常的异质电学微结构行为,由高阻态的晶粒和较低电阻态的晶界区域构成。由此可知,在BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3中添加Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3改善了热敏行为但也恶化了电流特征.

  • 标签: 负温度系数热敏厚膜 BaCo0.02 ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3 Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3 电学性能