简介:论述了钢管焊道防腐层减薄的原因,指出焊道防腐层的减薄可直接影响钢管整体的抗破坏能力,提高生产成本,提出了预防钢管焊道防腐层减薄的方法。
简介:随着汽车工业的蓬勃发展,市场经济的深化改革,经济全球一体化的深入,汽车工业也在不断地适应形势的变化,导致轿车车型淘汰和投产更新速度快,从而推动锻件产品更新加速、产品类别越来越多。
简介:本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。
简介:电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。
简介:蜂窝夹层结构基板经热真空试验后,其正面局部出现了鼓泡脱粘现象,脱粘形式有2种,一种为聚酰亚胺膜与网格面板脱粘,另一种为网格面板与加强板脱粘。通过对聚酰亚胺膜与网格面板脱粘界面的宏微观观察,确定两者在脱粘前粘接良好,为外力导致的脱粘;通过对网格面板与加强板脱粘界面的宏微观观察,及胶膜的红外光谱分析、DSC测试、挥发分测试,确定网格面板与加强板在脱粘前未形成良好的粘接,该不良粘接可能与设计、工艺控制有关,与胶膜质量无关。
简介:通过对硬橡胶模具的设计,介绍了软橡胶模具和硬橡胶模具的不同结构。详尽剖析了模具的设计要点及注意事项,为类似零件的模具设计提供借鉴。
简介:在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上.研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性.所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性,并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。
简介:我国是超硬材料生产大国,人造金刚石年产量约20亿克拉,占世界的1/2,居世界第一。但由于装备及其他技术原因,所产的各类超硬材料产品还处于中低档次,大量的产品为RVD、MBD,优质金刚石SMD以上的只占20%,产品量大、质次、价低。首先由于售价太低,超硬材料企业生产、经营十分艰难,
简介:
简介:近年来,由于半导体技术的进步,以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展,要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进,共同提高。
简介:利用上界方法研究非粘接夹层板的轧制过程。提出了一个变形模型,建立各速率分量间的数学关系。将获得的内功。剪切功和摩擦功的表达式应用到上界模型中。通过分析,得到了轧制力、平均接触压强和各层的最终厚度。通过对比理论预测结果和文献中的实验数据,讨论了分析模型的有效性。分析了不同轧制条件(流变应力比,原料板材初始厚度比,总压下量)对轧制力矩的影响。建立的分析模型具有高的准确性。
简介:接2010年第4期《超硬磨料磨具的修整技术(一)》3.1.3修整应用范围及修整特点车削法修整砂轮具有修整方法简单、使用方便等特点,适用于平行形面和成形曲面的修整。对于超硬磨料砂轮的修整,单点金刚石修整笔可以用于修整陶瓷结合剂类可修整的超硬磨料砂轮。对于密实型结合剂超硬磨料砂轮如树脂结合剂、金属结合剂超硬磨料砂轮,单点金刚石修整笔车削法不能修整,因为单点修整笔在修整这类砂轮的过程中磨损很快,会出现较大的平台。
简介:接2011年第1期“超硬磨料磨具的修整技术(二)”4旋转金刚石修整工具修磨法旋转金刚石修整工具修磨法也称为金刚石滚轮修整法,是上世纪七十年代由英国和德国人开发的先进的砂轮修整技术,八十年代国内也开始研究旋转金刚修整工具修整技术。其修整方法是通过金刚石修整滚轮的旋转运动和被修砂轮的旋转运动之间所产生的相对运动来实现砂轮的修整。
简介:近日,由株洲钻石切削刀具股份有限公司等单位共同承担的“超硬材料刀具研究与开发”课题通过了验收。该课题结合超硬材料刀具的特点,自主研发了多元超细硬质合金和TiB2基陶瓷刀具材料,在超细粉末分散技术和陶瓷刀具的增韧补强机理有所创新。课题共申请专利8项(其中发明专利6项),取得4项专利授权;开发新产品、新工艺、新装置12项。
简介:文章详细分析了超硬砂轮的磨损特性和修整特性,并对超硬砂轮的修整方法进行了总结、归纳。
简介:由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装,促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展,以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。
简介:通过对超硬材料刀具制造中的焊接环节的分析和探讨,进一步了解超硬材料刀具焊接的机理,为焊接工艺的改进提供某些有益的帮助。
焊道防腐层减薄的原因和减少焊道防腐层减薄的方法
薄形锻件闭式锻造工艺
玻纤布薄型化与高性能的追求
薄铜CCL起皱原因分析及改善措施
蜂窝夹层结构基板脱粘问题分析
硬橡胶压注模设计
薄型IC封装用无卤素覆铜板基材
我国超硬材料行业需要重组
用激光修整超硬材料砂轮
超极薄玻璃纤维布的技术开发
非粘接夹层板轧制过程的上界分析
超硬磨料磨具的修整技术(二)
超硬磨料磨具的修整技术(三)
我国产超硬材料刀具取得突破
超硬磨料磨具的修整技术(一)
薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键
对我国超硬材料行业发展的思考
浅谈超硬材料企业的原材料采购
浅析超硬材料刀具的焊接工艺
我国超硬材料制品的现状与发展