简介：汽车轻量化是汽车产业的核心技术和重要发展方向，已经成为国家制造业的发展战略，《中国制造2025》中多次提到汽车轻量化，涉及了轻量化材料、优化设计、整车轻量化技术等多个方面，《节能与新能源汽车轻量化技术路线图》也将汽车轻量化作为发展战略重点之一。

简介：提出一种新型的复合材料成形工艺，即热冲压成形，来直接成形复合材料。为了研究复合材料板的成形行为，分析了成形温度对零件的影响，进行了热弯曲和热拉深实验。实验结果表明，编织复合材料板的锁止角为30°，在成形过程中，变形载荷一般小于5N，并且变形载荷随着温度的升高而降低。成形碳纤维复合材料板的最佳温度是170℃。采用有限元分析软件ABAQUS对模具的温度场分布和复合材料板的变形进行了数值模拟。为了研究碳纤维在成形过程中的运动，采用两节点的三维Truss单元T2D3对纤维进行网格剖分，模拟结果与试验结果相吻合。

简介：以固相含量为20%（质量分数）、Al2O3/SiO2质量比为2：1的Al2O3-SiO2溶胶为原料,制备三维编织碳纤维增强莫来石（3DC/mullite）复合材料.分析溶胶的特性与莫来石化行为,发现溶胶经1300℃热处理基本实现完全莫来石化,凝胶粉呈现出较好的烧结收缩特性.通过溶胶“真空浸渍-干燥-热处理”路线制备出3DC/mullite复合材料,即使总孔隙率为26.0%,复合材料仍获得良好的力学性能,弯曲强度和断裂韧性分别为241.2MPa和10.9MPa·m1/2.表征复合材料在1200、1400和1600℃下的抗氧化性能.由于基体的进一步致密化,3DC/mullite复合材料在1600℃下氧化30min后,仅有微小的质量损失,力学性能几乎没有变化.

简介：针对真空压力浸渗制备的碳纤维增强铝合金复合材料(CF/Al复合材料),分别采用延性损伤本构和内聚力界面本构定义基体合金和界面的损伤演化与失效行为。建立其细观力学单胞有限元模型,数值模拟获得了复合材料横向拉伸变形中基体合金和界面的细观损伤演化和失效过程,通过复合材料横向拉伸应力–应变试验曲线与数值模拟曲线对比,验证所建立细观力学有限元模型的可靠性。结合力学试验和拉伸断口分析,探索CF/Al复合材料横向拉伸变形时断裂力学行为规律及其失效机理。

简介：玻璃纤维及其复合材料是一种新型绿色环保汽车内饰装饰材料，应用前景十分广阔而受到普遍的关注。针对玻璃纤维及其复合材料应用前景，分析了复合材料的性能特点及其与其它材料主要技术经济性能比较，阐述了玻璃纤维及其复合材料的主要品种及其应用，介绍了玻璃纤维及其复合材料的主要成分和材料分类，同时例举了玻璃纤维及其复合材料在汽车上的应用实例。

简介：介绍了芳纶纤维增强连续PE管的制造技术、应用特点及市场前景。

简介：据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

简介：偏磷酸钙纤维（CMPF）以良好的生物相容性和降解特性在生物医用领域得到了较好的发展和应用，采用熔融纺丝法制备了作为医用复合材料增强相的偏磷酸钙纤维。开展了CMPF在不同pH值磷酸缓冲液中的降解试验，测试得到了纤维直径与降解时间的关系，提出了在任意pH溶液中CMPF直径达到设计指标的降解时间预测模型，最后用CMPF在蒸馏水中的降解试验初步验证了预测模型，并分析预测模型产生偏差的原因。

简介：早在1960年，异形合成纤维进入了工业化生产阶段，但至20世纪80年代中期，用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后，异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展，目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。

简介：

简介：

简介：对直升机旋翼前缘的镍-玻璃纤维复合层进行超声检测方法研究。分析镍-玻璃纤维复合层缺陷特征及缺陷识别方法;针对薄壁曲面构件的检测需求,采用便携式超声特征扫描成像方法和接触式聚焦方法,完成曲面旋翼前缘的扫描成像检测;利用超声特征扫描成像系统对检测信号进行全波列采集,并用幅值特征和频谱分析等方法对复合层脱粘缺陷进行分析和处理,实现高精度的缺陷显示和评价。

简介：在19篇论文的基础上，综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点：重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等，在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：最新消息,2007年中国大陆玻璃纤维生产总量达到160万吨,比2006年提高38%,其中池窑拉丝产量达到116万吨,比2006年提高30%,创历史最高记录,提前三年完成了玻纤行业“十一·五”发展目标。

简介：一、我国玻纤行业经济效益持续看好1.行业产销两旺玻纤行业在生产规模快速扩张的同时，经济效益也保持快速增长。2007年，全行业实现销售收入约400亿元，同比增长约38％；实现利润总额约40亿元，同比增长约34％；出口创汇16．03亿美元，同比增长35．8％。

简介：

简介：3．电子布织造与热一化学处理主要生产技术3．1电子布织物结构织物中经纬纱的配置情况和彼此联结状态称为织物结构。织物结构取决于经纬纱的单丝直径、合股数、捻度、线密度、经纬密度、织物组织及织物参数等许多因素。这些因素的变化以及彼此的不同组合，可以构成许多结构性能各异的玻纤织物，以满足各同用途的需要。

简介：3月30日下午，台湾玻璃工业公司董事长林伯丰率团来安徽蚌埠考察，并就台玻集团年产8万吨电子级玻璃纤维项目推进情况进行对接。目前该项目各项前期工作进展顺利，项目已获安徽省发改委核准，一期建设所需350亩用地指标获批，