简介：本文研究的目的是介绍了电子布织造的毛羽定义和形态,根据织机处产生毛羽的经纬向、左中右位置和形态不同,着重分析了电子布毛羽产生的要因分析及其改善对策。

简介：5月14日，全国重点城市高校电子产品及纸塑铝复合包装绿色回收公益活动在清华大学环境学院举行。本次活动由中国物资再生协会电子产品回收利用分会及资源强制回收产业技术创新战略联盟联合主办，清华大学学生绿色协会承办。来自北京20余所高校及再生资源回收利用企业的200余名代表参加活动。

简介：2017年1月17日YouTech集团的DennisJacinto和L＆JDiesel服务公司的OmarCueto都认为,网上销售让你可以投放更广泛的网络,说明如何在再制造业务中使用电子商务。亚马逊和eBay是再制造商使用的两个网站,但如果你选择使用这些网站,而不是从自己的网站销售,你必须“按照他们已经建立的规则玩”,Jacinto说。他还说,在两个网站之间在设置成本、产品定价、稳定性、反馈、销售价格和运输等方面存在差异。

简介：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

简介：苏州的台资腾辉电子公司首席运营官钟健人先生接受了PCB网城采访。他向记者介绍:在亚洲,腾辉电子是除了日本公司以外产品最齐全的公司,这意味着我们可以提供各式各样的CCL、铝基CCL、适用于军工和航天用特殊基板、软硬结合板等,满足业内

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。

简介：为了促进电子电镀行业可持续发展，交流先进技术经验，提高我国电子电镀表面处理技术水平，经上海市电子学会电子电镀专业委员会，台湾李国鼎科技发展基金会，上海电力学院，上海电镀协会，上海交通大学，复旦大学，上海大学，中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会，中国印刷电路板协会（CPCA），上海印刷电路板协会，中国表面工程协会电子电镀专委会等单位共同商定，于2017年11月12-14日在上海联合召开第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会。

简介：2017年第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月13～14日在上海电力学院隆重召开，为期两天，会议邀请到来自两岸三地的高校、研究机构和企业的专家学者约150人左右。由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会和台湾科技大学、上海交通大学、复旦大学、上海电力学院、台湾电路板产业研究院、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国电子电路行业协会、上海印制电路板协会、上海电镀协会等单位联合举办的2017年第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月13～14日在上海电力学院隆重召开.