简介:FiniteElementModelingofHydrostaticExtrusionforMono-CoreSuperconductorBillets;Giantmagnetoresistanceinbulkmetallicmultilayerspreparedbycolddeformation;NumericalSimulationofPowderCompactingProcessesthroughHydrostaticsExtrusion;Studyofhydrostaticextrusionprocesseswithextra-highextrusionratio;TheinfluencebyhydrostaticextrusiononthemicrostructureandextrudabilityoftheIMprocessedhypereutecticAl-Si-Xalloys;
简介:为了精确预测非理想条件下稀土金属溶剂萃取的平衡分配比,研究了溶于ShellsolD70中的P507溶剂对盐酸液中钇(Ⅲ)和铕(Ⅲ)的萃取平衡,建立化学基模型,并通过非线性最小二乘法确定萃取平衡常数。所建模型涉及了在低酸度区的离子交换反应和高酸度区的溶剂化萃取反应;模型还考虑了稀土金属与Cl-的配位反应,并用萃取剂的有效浓度代替[(HR)2],进而分别对水相和有机相(HR)2的非理想性加以修正。对稀土单元体系,在较宽的初始浓度范围内(稀土浓度最高至0.1mol/L,盐酸浓度0.07-3.00mol/L,萃取剂浓度0.25-1.00mol/L),由模型计算的稀土分配比与实验测得的数据吻合良好,验证了模型的有效性。对于稀土二元体系,该模型能以良好的精度对平衡分配比进行工程预测。
简介:采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体(54%SiC,体积分数),借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌,并测定其物理性能和力学性能。结果表明:SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3,致密度为98.7%,热导率为175W/(·K),热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1(25~400℃),抗压强度为496MPa,抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂,其热导率高于Si/Al合金的,热膨胀系数与芯片材料的相匹配。