学科分类
/ 1
5 个结果
  • 简介:铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。

  • 标签: 覆铜板 电解铜箔 锂电铜箔 产能 涨价 产业链
  • 简介:针对真空压力浸渗制备的碳纤维增强铝合金复合材料(CF/Al复合材料),分别采用延性损伤本构和内聚力界面本构定义基体合金和界面的损伤演化与失效行为。建立其细力学单胞有限元模型,数值模拟获得了复合材料横向拉伸变形中基体合金和界面的细损伤演化和失效过程,通过复合材料横向拉伸应力–应变试验曲线与数值模拟曲线对比,验证所建立细力学有限元模型的可靠性。结合力学试验和拉伸断口分析,探索CF/Al复合材料横向拉伸变形时断裂力学行为规律及其失效机理。

  • 标签: CF/AL复合材料 细观力学 界面 损伤
  • 简介:<正>2003年9月7~10日在武汉召开的第十七届中国焊接博览会,其中一项非常重要的配套活动——"中国焊接论坛"学术研讨论会,经过焊博会组委会、《电焊机》杂志社的精心组织策划,中国船舶工业行业协会的默契配合,并在上级领导、广大焊接专家、工程技术人员、焊接技术科研机构、焊接设备生产厂家、焊接用户大力支持与合作以及与会听众的积极参与下,在武汉国际会展中心圆满结束。中国焊接博览会历史上规模最大的学术研讨会——"中国焊接论坛"为与会人员提供了6场新锐、深刻的学术研讨。"中国

  • 标签: 中国焊接博览会 高效焊接技术 学术研讨会 积极参与 论坛 行业协会
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 半固化片 测试技术 抗张率 小角X射线散射(SAXS)
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 测试技术 热膨胀系数 半固化片 电路填充性熔融粘度