简介：

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简介：使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。

简介：无铅化带来的变动；应用于大电流领域的高导热基板的研究；电选法回收利用废印刷线路板；废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究；深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查；氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能；纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响；德国WEEE＆RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析；含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质；不同原料合成COPNA树脂及其黏结性；环氧树脂的阻燃性研究进展；咪唑促进的含溴环氧树脂／氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。

简介：新型耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成和性能研究本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成，利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究，讨论了固化物性能同环氧树脂或固化剂结构之间的关系，并对其中部分固化体系的固化反应动力学进行了详细的研究。以1-萘酚和二环戊二烯（DCPD）为主要原料合成了一种新型含萘环和二环戊二烯环结构的环氧树脂NDEP。

简介：高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究；WEEE和RoHS的行业指引效应研究；欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策；溴化环氧树脂材料合成新工艺；以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印刷电路用覆铜层压板……

简介：电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性；低熔点无铅焊料的研制。

简介：环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。

简介：新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制；一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究；应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料；铜电解精炼工艺；电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺；溴化环氧／Novolacs体系在CEM-3板中的应用；

简介：高温潮湿环境中钢与3LPE／3LPP防腐层之间的黏结持久性研究10001StudiesontheBondDurabilityBetweentheSteeland3LayersPE/PPCoatingsinHot/WetEnvironment（作者DenisMelot矾数15）某石油企业近年已经进行了大量实验室试验，模拟现场高温潮湿环境中钢管底材上三层聚乙烯和三层聚丙烯防腐层的剥离（但没有发生腐蚀）以探讨3LPE／3LPP防腐层的剥离机理。本问总结了这项研究成果，重点关注：（1）钢管底材与熔结环氧粉末FBE底漆之间的黏结持久性及水扩散的影响；（2）熔结环氧粉末FBE类型与老化温度对剥离的影响；（3）内部应力对三层防腐层剥离的影响。

简介：《覆铜板资讯》创刊十年来，在业界众多作者的关爱下，赐予了大量的技术文献，形成了覆铜板专业方面一个宝贵的技术文献库，对我国覆铜板技术的未来发展，将不无借鉴参考作用。为方便读者查阅，经编辑部整理，形成本文献目录。文献基本分为两大类：一类是市场分析预测文献（包括行业统计、政策研讨）；一类是技术文献．技术文献又分为综述性文献和某一具体产品技术文献。

简介：铸造技艺的出现和发展，使人类实现了制作复杂金属工具和器具的梦想，对人类进步和提升社会生产力水准起到了功不可没的划时代之作用。华夏祖先创造的古代铸造之辉煌，曾经使中国成为闻名世界的铸造强国；改革开放后，中国铸造业老树逢春，特别是白2000年迄今，中国铸件产量连续位居世界第一，已占世界铸件总产量的约40％，成为令世界瞩目的铸造大国；值此中国铸造业之盛世，中国铸造工作者正奋力向铸造强国的宏伟目标迈进。

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简介：中国锻压协会组织国内金属咸形行业16家著名企业、12所大学、5所研究院所、2家协会的69位专家、教授、学者．历时半年修订、续编了《中国金属成形行业现状与发展》（2008）一书。本书约六十多万字，是目前国内第一部系统论述金属成形行业的重要文献，主要内容如下：