简介:第十节粘结片的储存与叠书2.回流线(接2014年第2期)2.2半自动回流线与手动生产线半自动回流线叠书(叠BOOK)时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板、托板、盖板的移送仍然由移板机操作。采用半自动回流线虽然可以降低投资强度,但劳动强度比全自动回流线要大许多,产品外观质量的保证也比自动线差了好多。半自动回流线生产中必须把好下面几个工艺关口。2.2.1铜箔的裁切半自动回流线的铜箔裁切在另一个地方单独进行,环境净化度通常在10000级。铜箔裁切机可以切单卷,也可以同时切两卷。切两卷是通常让两张铜箔背背相对(即铜箔光面相对),这样可以防止在叠BOOK过程胶粉污染到铜箔的光面,这种铜箔切机最薄只能切到18μm铜箔。
简介:中子照相是20世纪60年代兴起的一种射线照相无损检测技术。中子与常规X射线原理相类似,但在穿透物体时的吸收特性显著不同,因此两种照相技术在适用范围上有一定的互补关系。国外中子照相技术已在航空航天、生物、考古、电子等方面有成功应用,国内由于中子源资源不易获得,应用研究滞后。简要介绍了中子照相技术的原理和检测系统构成,其基本构成为中子源、准直器和像探测器。阐述了中子照相技术的发展过程及国内外发展现状,列举了中子照相技术目前的国外的主要标准和工程应用情况,最后从研制移动式中资源、开展工业应用研究,建立相关标准等方面对我国中子照相技术发展趋势进行了展望。