简介：1、前言玻璃布所以能引起人们的重视是与玻璃布本身所具有的优点分不开的，如抗拉强度高、延伸率小、耐高温、不燃、化学稳定性好、吸湿率低、电绝缘性能优良，因此在许多工业生产中应用，成为不可缺少的新型材料。它的缺点是脆性大、耐折揉性和耐磨性差、表面光滑、织物易变形、手感硬、纤维表面易吸附水分等，因此，有些制品就必须进行表面处理以改善或提高其性能。

简介：3月24日上午,博鳌亚洲论坛开幕。过去一年,世界经济呈现出一幅＂新平庸＂的图景：增长乏力、就业疲软、贸易低迷、金融市场动荡、大宗商品低位徘徊……人们在问,中国还能不能继续扮演世界经济增长的火车头？9时40分,中国国务院总理李克强在掌声中走上了讲台。＂中国话说,春雨贵如油,感谢各位嘉宾的云集给博鳌给海南带来这场预示着丰收的喜雨。＂这一开场白让不少听众露出了微笑。

简介：四川玻璃纤维有限责任公司投产1．2亿元（RMB）、计划引进180多台国际一流的喷气织机及全套后处理设备、年产3600万米2116电子布工程项目将于近日内全面开工。该项目建成后，公司的电子布总产能可接近8000万米。（危良才报道）

简介：据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

简介：类金刚石（diamond—likecarbon）涂层是含有大量SP3键亚稳态的非晶碳，它的结构中SP2和SP3键比例在很大范围内变化。SP3键含量高（〉70％）的DLC涂层有许多和金刚石涂层相似的性能。DLC涂层的制备工艺简单、沉积面积大，涂层面平整光滑，工艺比较成熟，因而已经在许多领域得到应用。

简介：据报道：4月19日，上海黄金交易所发言人童刚表示，该交易所推出中国首个黄金期货合约计划己获央行初步批准，下一步便是申请获得中国证券监督管理委员会的批准。此举标志着黄金期货的推出驶上了快车道，尽管目前还不确定证监会批复需要多长时间，也不明确这是否是审批过程的最后一个环节。

简介：Mimosa铂矿山面临战略和经营的转变，不过机构称，矿山可能即将被Sibanye黄金公司以2．94亿美元收购。

简介：

简介：采用失重测试、形貌观察、成分分析和电化学实验对放置在吐鲁番干热大气环境下3年的纯铜进行大气腐蚀研究。结果显示,平均失重速率为2.90μm/a,远低于处在海洋环境下的腐蚀速率;铜的大气腐蚀产物主要由Cu2O和Cu2Cl（OH）3组成,而由于干湿和冷热循环,腐蚀产物分布不均匀;电化学实验表明,腐蚀产物的存在能阻止腐蚀的进一步发生,但是产物的不均匀分布会在一定程度上加速腐蚀的进程。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：著名美国广告研究专家LarryLight认为，未来的营销是品牌的战争——品牌互争长短的竞争。

简介：Alacer黄金公司2016年全年黄金产量目标从此前公布的15-17万盎司（约合4．67-5．29吨）下调为11．5-12．5万盎司（约合3．58-3．89吨）；下调产量目标主要是因为该公司推迟了对Marble金矿高品位矿石的开采。

简介：节约能源．优化工艺，提高产品性能．是锻造厂不断追求的目标。差速器壳类锻件在生产过程中存在形变量和形变率大的特点．采用形变热处理工艺，可有效提高材料强韧性．并节约能源。形变热处理是将塑性变形和热处理有机结合，以提高材料力学性能的复合工艺。这种工艺将锻造和热处理工艺有效结合，同时发挥出形变强化和相变强化的作用．能得到较单一的强化方法所不能达到的综合机械性能．并省去热处理时的重新奥氏体化加热工序．大大节省了能源消耗、加热设备和车间工作场地，同时还减少材料的氧化烧损、脱碳及变形等热处理缺陷。

简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。

简介：就目前普遍采用的大腔体合成工艺进行了分析与改进，提出了新的大腔体合成工艺方案。

简介：日本MitsuiKensakuToishi(MKS)金刚石工具制造商最近研制出一种用于无心磨床上的陶瓷结合剂CBN磨轮，经试验表明，该磨轮具有很好的性能及较高的使用寿命。MKS已有75年的历史，现专门从事制造用于各个领域中的金刚石和CBN磨轮。新研制的这种陶瓷结合剂CBN磨轮(如图1所示)，其直径为405mm，长度为205mm，使用了大约10．000克拉的CBN．这与该公司的普通磨轮有很大的不同，

简介：精密表面工程技术,似乎让人感到陌生。不过,它其实与我们的生活息息相关。大到飞机发动机叶片,小到常用的镜子,都离不开这项技术。中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员黄峰醉心于此技术研究,致力于将其优化且投入到更多实际应用中去。

简介：针对AM60B合金在环境温度25～200℃、载荷12.5～300N的条件下进行干摩擦磨损实验。结果表明：随着载荷的增大,磨损率增加;从轻微磨损到严重磨损的转变的临界载荷分别为25℃时275N,100℃时150N,200℃时75N。在低载荷（〈50N）下,200℃下的磨损率低于25℃和100℃的。在轻微磨损阶段,磨损机制为磨粒磨损、氧化磨损和剥层磨损。当轻微磨损到严重磨损的转变开始时,剥层磨损发挥主要作用,剥层磨损是从基体内部发生的剥落。随后,塑性挤出磨损作为严重磨损出现,同时伴随着从轻微磨损到严重磨损的转变。厚的、硬的摩擦层通过限制磨面的塑性变形来阻碍从轻微磨损到严重磨损的转变。

简介：通过对管类制件及其径向孔成形工艺的分析，针对传统加工管类制件径向孔存在的问题及经济性和批量生产的需求，介绍了两种典型模具结构，阐述了模具结构的工作过程。总结了管类制件模具结构设计要点及管类产品材料和尺寸要求。