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  • 简介:Kennametal推出了一种新型的、高耐磨性的、有涂的PCBN,其型号为KB9610,据称在高速加工硬材料时,其切削速度至少能提高20%,因此可获得高的生产效率。

  • 标签: PCBN 切削速度 高速加工 涂覆 覆膜 新型
  • 简介:[篇名]Increaseinsteelmeltingfacilitieslininglifetime,[篇名]Influenceofbuildingstructuremodelingontheresultsofthermo-hydraulicevaluationofIgnalinaNPPALS,[篇名]Influenceofseepagewaterontunnelheatloads,[篇名]Intvractionbetweenliningandmassifinconstructionofopenlinetunnelsforunder-groundrailwaysofdccpdeposition,[篇名]INVESTIGATIONANDANALYSISOFLININGFAILURE,[篇名]JetFanforSmall-ScaleTunnels,[篇名]Keepingmanufacturersontrackforliningtankcars.

  • 标签: 衬覆 钢材熔炼 腐蚀防护 结构模型
  • 简介:SY509-3-71[篇名]Manufactureoflateralwallsofrailwaycarbodieswithstainlesssteellining;SY509-3-72[篇名]MECHANICALBEHAVIOROFCARBONCATHODE:UNDERSTANDING,MODELINGANDIDENTIFICATION;……

  • 标签: 衬覆工艺 不锈钢 模具设计 柴油机车
  • 简介:Keystomaximizeyourtankliningperformance;Learningfromfailures:designimprovementsusingamultiplecriteriadecision-makingprocess;LiningoflightmetalswithhardpowdersusingshotpeeningLining,shotpeening,hardpowder,lightmetal,bondability;Liningofmagnesiumalloyswithfoilsusingshotpeening

  • 标签: 油罐衬里 衬覆工艺 镁合金 喷丸处理
  • 简介:履带就像人的一双脚板来支撑人体走路一样来支撑它的壳体.推土机、挖掘机和坦克等都是利用履带在凹凸不平的道路上行走的。履带有较大的接地面积.有凹凸不平的花纹.因而履带与地面之间有良好的相互作用。

  • 标签: 覆带板 变形过程 挤压 相互作用 履带 推土机
  • 简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。

  • 标签: 覆铜板 PCB 无卤化 多层板 基板 FR-4
  • 简介:厚PU防腐系统可解决防腐工程上的死角,包括异形、补口、三通、弯头、法兰、阀门等几何形状复杂金属外表面的防腐,以及老龄在役管线的防腐结构的修复。这种防腐系统的使用寿命可达30a。对国内油气管道防腐涂层常用的国产环氧粉末防腐结构和高厚PU防腐结构各项技术性能指标进行了对比,又以环氧粉末和高厚PU防腐系统用于管道防腐和储罐防腐进行了详细的对比,论证了使用高厚PU防腐系统技术的可行性和经济性。

  • 标签: 油气管道 储罐 防腐 环氧粉末 高膜厚PU
  • 简介:使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板,将其性能与FR-4进行了对比,并用有限元模型进行了评估,该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能,增加封装的可靠性。

  • 标签: 文献摘录 覆铜板 国内外 PCB基板 有限元模型 介质材料
  • 简介:无铅化带来的变动;应用于大电流领域的高导热基板的研究;电选法回收利用废印刷线路板;废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究;深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查;氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能;纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响;德国WEEE&RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析;含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质;不同原料合成COPNA树脂及其黏结性;环氧树脂的阻燃性研究进展;咪唑促进的含溴环氧树脂/氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。

  • 标签: 覆铜板 文献摘录 环氧树脂体系 国内外 废印刷线路板 COPNA树脂
  • 简介:环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5~6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性,试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击,同时,板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。

  • 标签: 文献摘录 覆铜板 国内外 无铅焊料 基板材料 安装性能
  • 简介:将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配.以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度(5%的热失重温度Td)大于365℃,800℃残炭大于45%。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒,阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

  • 标签: 苯并噁嗪 环氧树脂 阻燃 覆铜板
  • 简介:为了实现高频信号传输高速化,进行了低介电常数层压式高频铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料,优化了基材的配方和成型工艺,解决了高性能低介电高频高速层压式铜板制备的技术关键,采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频铜板介电性能较理想。

  • 标签: 覆铜板 层压 高频信号 低介电常数 传输 基材