简介：详细介绍了卷边、弯曲级进模结构设计要点.

简介：分析比较了圆形盖的新旧两种冲压工艺,根据圆形盖零件的形状、尺寸及材料,经工艺分析及计算,改用落料-拉深-卷边复合工艺,可明显提高制件质量、生产率及降低产品成本.对圆形盖的毛坯尺寸及冲压力进行了计算.介绍了圆形盖落料-拉深-卷边复合模的模具结构设计.

简介：2002年6月2日美国造币厂：据美国造币厂的统计数据，美国白银鹰币项目突破了100万盎司的销售记录。以伦敦市场平均定盘价4．35美元／盎司（自1983年该项目初起时记）计算，总的销售收入接近5．17亿美元。

简介：Aluminumhemmingandtubebendingprocessinvestigationsusingnumericalsimulation,Anapproachformodelvalidationinsimulatingsheetmetalflangingprocesses,Analyticalmodelsofstretchandshrinkflanging,Computeraideddiedesignofstraightflangingusingapproximatenumericalanalysis,Cylindrical-CupDeepDrawingofPiercedBlank,DETERMINATIONOFTHEREQUIREDPUNCHFORCEINHEMMING,Estimationofholeflangeabilityforhighstrengthsteelplates.

简介：焊接工艺规程和焊接工艺评定是现代焊接生产中两项最重要的技术工作。本文全面系统地论述了现行焊接工艺规程的定义、形式、格式、内容、编制程序和编写方法,指出焊接工艺规程的适用性和局限性;详细地阐明了焊接工艺评定的定义、依据、工作程序和规则以及焊接工艺评定报告填报原则;说明了焊接工艺评定报告与焊接工艺规程之间的关系,焊接工艺评定的管理及其合法性和有效性;完整地介绍了国际标准规定的焊接工艺评定试验方法、试验项目和合格指标。

简介：通过最优工艺方案的选定以及在优选方案基础上采用合理的模具结构来解决修边过程中产生毛刺及铁屑问题,从而达到提高制件面品质量尤其是外板件面品质量的目的。

简介：本文讲述了高频覆铜板的开发背景及高频覆铜板容易混淆的概念,从高频覆铜板的性能要求,设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

简介：本文从开发背景,须厘清的概念,高频覆铜板的性能要求,高频覆铜板的设计和评价等方面讨论了高频覆铜板的开发要点。重点介绍了PTFE、PPO、PCH、环氧树脂4类高频覆铜板。

简介：本文分析709CrCuSb钢的焊接性，确定其焊接方法及焊接材料，并制定合理焊接工艺，应用于生产实践，获得理想焊接接头，能够满足服役工况。

简介：2016年7月10-15日，国际焊接学会（IIW）第69届年会暨国际会议在澳大利亚墨尔本举行．来自59个国家的800多名代表参加了此次会议：“嘉克杯”国际焊接大赛组委会秘书长、北京嘉克新兴科技有限公司董事长刘振英博士应邀出席此次会议并作了关于国际焊接学会·中国焊接学会·2017“嘉克杯”·上海·国际焊接大赛的重要报告。

简介：<正>21世纪的第一个年头,西部大开发拉开了序幕,给我国焊接行业带来了新的发展机会和好的兆头。中国焊接博览会"西部焊接论坛"正是在这个时机,在蔚为大观的第15届中国焊接博览会期间——5月18日在成都国际会展中心召开了。这次"论坛"目的在于,探讨焊接行业在我国西部大开发中的作用与发展机遇。大会组委会应行业的要求,借焊博会在西部举办之机,邀请焊接行业及西部最具代表的焊接大户聚在一起、共商焊接行业在西部大开发中的作为,探讨焊接行业如何满足西部

简介：前不久,'十二五'国家科技支撑计划先进制造领域项目'金属带材卷对卷连续真空镀膜装备研发及示范'在甘肃省兰州市通过了科技部组织的专家验收。验收专家组听取了项目执行情况及自评报告,审阅了相关文档资料,并现场考核了项目成果金属带材卷对卷连续真空镀膜装备,经质询和讨论,验收专家组认为该项目完成了原定任务和指标,同意通过验收。

简介：为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。

简介：本文对IPC4103A(2011年版)《高速高频基材规范》所规定的覆箔板、层压板、粘结片的详细规范,以及'IPC4103A修订单1'(2014)中的主要修订内容作了介绍。

简介：介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。

简介：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

简介：

简介：

简介：

简介：