简介:中国制造2025、互联网+、机器人、3D打印……身处“中国智造”的变革大潮,我们仍然存在众多缺失,其中包括对营销、管理、文化创意等软科学的重视明显不足甚至忽视。最近,“制造2025”和“互联网+”成了举国上下讨论的话题,皆因李克强总理在十二届全国人民代表大会第三次会议的政府工作报告上明确提出了这两个概念。前者强调的未来中国坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展,加快从制造大国转向制造强国,后者强调的是互联网与信息化融合所带来的创新革命。
简介:近期,国务院批转了国家发展改革委等部门制定的《法人和其他组织统一社会信用代码制度建设总体方案》(以下简称《方案》)。《方案》明确提出,我国将建立覆盖全面、稳定且唯一的以组织机构代码为基础的法人和其他组织统一社会信用代码制度。
简介:近期,中华全国总工会、科学技术部、人力资源和社会保障部及工业和信息化部联合下发了《关于举办2015年中国技能大赛——第五届全国职工职业技能大赛的通知(总工发〔2015〕18号)》(以下简称《通知》),决定共同举办2015年中国技能大赛——第五届全国职工职业技能大赛。
简介:据科学日报报道,想象一下你想要某个物体一模一样的复制品,再设想下你从口袋里拿出手机,利用手机里集成的3D成像器拍张照,然后发送给3D打印机,在数分钟内你就获得了一个精确的复制品,后者与原始物体的精确误差为微米范同。多亏了美国加州理工学院发明的一种新型、高分辨率的微型3D成像器,这一设想可能很快将变为现实。
简介:2015年9月25日,工业和信息化部组织召开“智能制造发展对策研究”重大软科学课题启动会,工业和信息化部副部长、课题组组长辛国斌,中国工程院院长、课题专家顾问组组长周济出席会议并作重要讲话,工业和信息化部装备工业司司长张相木主持会议。
简介:2015年2月27日,北京会议中心举行2014年度北京市科学技术奖励大会。北京科技大学新材料技术研究院张深根研究员领衔完成的“废旧电子电器处置和资源化技术及其工业化应用”获北京市科学技术奖一等奖。
“中国智造”软科学严重缺失成发展瓶颈
国务院:我国将建统一社会信用代码制度
中华全国总工会、科学技术部、人力资源和社会保障部、工业和信息化部联合发文共同举办2015年中国技能大赛
科学家发明新型硅芯片快速3D成像成本低廉
工业和信息化部组织召开:“智能制造发展对策研究”重大软科学课题启动会
张深根研究员荣获2014年度北京市科学技术奖一等奖