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金属学及工艺
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坚定信心求发展迎战2019年求转型——2019年新春寄语

作者：张东
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2019-01-11
出处：《覆铜板资讯》 2019年第1期

简介：玉犬踏雪随东去,天蓬献瑞接春来。值此辞旧迎新、普天同庆之际,回眸总结2018年我们覆铜板在这一年的发展,我想有三点:一是,覆铜板行业整体趋势向上。上半年在国家电子信息产业发展政策的引导下,行业发展延续上年的趋势平稳增长,形势喜人。而下半年由于中美贸易战等各种因素的干扰和影响增效放缓.
标签：覆铜板行业总经理

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2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(上)

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。
标签：印制电路板(PCB) 覆铜板(CCL) 产业发展投建投产

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2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(下)

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。
标签：印制电路板(PCB) 覆铜板(CCL) 产业发展投建投产

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