简介：

简介：建立了用于模拟立方晶系合金三维枝晶生长的改进元胞自动机模型。该模型将枝晶尖端生长速率、界面曲率和界面能各向异性的二维方程扩展到三维直角坐标系，从而能够描述三维枝晶生长形貌演化。应用本模型模拟在确定温度梯度和抽拉速度条件下三维柱状晶生长过程的一次臂间距调整机制和不同择优取向柱状晶之间的竞争生长。使用NH4Cl-H2O透明合金进行凝固实验，模拟结果和实验结果吻合较好。

简介：本文基于Ginzberg-Landau理论,发展了一个改进的二元合金相场模型.并利用该相场模型与溶质场进行耦合计算,以Al-4.5%Cu合金为例模拟了二元合金等温凝固的枝晶演变过程.实现了逼真地模拟二元合金凝固过程的等轴枝晶演变,得到了二次或更高次晶臂生长等复杂的枝晶形貌.溶质场分布由枝晶生长过程所决定,枝晶初生晶臂中心的溶质浓度最低,在被二次晶臂包围的界面区域的溶质浓度最高;固溶界面区域具有较大的溶度梯度,其中枝晶尖端的梯度最大.相场法模拟计算得到的Peclet数的值与Lvantsov理论计算值吻合较好,从而验证计算结果的正确性.

简介：建立一种有效修正相场模型来模拟小平面枝晶生长形貌。通过该模型分别研究网格大小、各向异性值、过饱和度及不同重对称性对小平面枝晶生长形貌的影响。结果表明,随着时间的推移,晶核生长为六重对称性的小平面形貌。当网格尺寸大于640×640时,小平面形貌不受模拟网格大小的影响。随着各向异性值的增加,小平面枝晶的尖端速度增大到一个饱和值后再逐渐降小。随着过饱和度的增加,晶核从一个圆形演化为发达的小平面枝晶形貌。根据Wulff理论和对应的小平面对称性模拟形貌图,证明所提出的模型是有效的,并能够拓展到任意重对称性的晶核生长的模拟。

简介：采用耦和流场的相场模型,考虑热扰动影响因素,模拟非等温条件下低雷诺数过冷熔体强迫层流对流动法向枝晶生长的影响。以高纯丁二腈（SCN）过冷熔体枝晶生长为例,分析熔体有流动和无流动时二次枝晶形貌差异的原因;研究过冷熔体层流速度、流动法向一次枝晶臂偏转角度和枝晶尖端生长速度之间的关系;推导枝晶尖端前沿熔体流动速度值与枝晶生长时间的理论表达式;定量对比其理论值与模拟值,结果吻合较好。

简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：世界高铁发展“黄金期”为中国高铁“走出去”带来机遇与挑战2010年12月7日，第七届世界高速铁路大会在北京开幕。据介绍，这是该会议首次在欧洲以外的国家举办，充分显示了中国高铁在世界范围内所占有的地位愈加重要。

简介：在伊朗核问题恶化，美元持续走弱与全球商品市场特别是基础金属价格全线飘红、屡创新高的形势下，国际黄金价格五月上旬再度强势上扬，现货黄金创730．65美元的新高，虽然在基金的获利回吐盘的打压下，价格在五月末快速回落，但是其长期的上涨趋势仍然保持良好。金价的加速上扬是此轮行情的最显著特征，回顾黄金价格的涨势来看，从国际黄金市场进入牛市以来，价格从低位260美元涨到460美元间隔大约三年半的时间；价格从460美元到660美元只用了6个月的时间，而从660美元到今年的高点730．65美元仅用了一周的时间。从价格的横向比较来看，虽然黄金价格的逊色于原油、铜等品种，但是其波动率还是远远高于道琼斯指数。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：论述了高功率和高光束质量横流CO2激光金刚石工具焊接设备的研制。该激光器具有独特的光腔选模技术和优化的聚焦系统以及其它专利技术，三折腔准基模额定输出4kW，最高功率稳定输出5kW，长期功率不稳定度为±3％，光电转换效率大于14％。3kW焊接普碳钢或合金钢的穿透深度达5mm，深宽比达5：1；目前常用金刚石工具基本上可以作到单边焊透。

简介：采用熔融玻璃净化技术研究了三元Fe35Cu35Si30合金的液相分离与枝晶生长特征。实验获得的最大过冷度为328K（0.24TL）。结果表明，合金在深过冷条件下具有三重凝固机制。当过冷度小于24K时，α-Fe相为初生相，凝固组织为均匀分布的枝晶。过冷度超过24K之后，合金熔体分离为富Fe区和富Cu区。在过冷度低于230K的范围内，FeSi金属间化合物为富Fe区的初生相；当过冷度高于230K时，Fe5Si3金属间化合物取代FeSi相成为富Fe区的初生相。随着合金过冷度的增加，FeSi相的生长速率逐渐升高，而Fe5Si3相的生长速率将逐渐降低。在富Cu区，初生相始终为FeSi金属间化合物。能谱分析表明，富Fe区和富Cu区的平均成分均已严重偏离初始合金成分。

简介：结合录像机高光前面板的设计,简单介绍注射模高光技术设计原理,主要目的是对传统模具设计进行创新。

简介：针对模具设计不合理和模腔温度不均匀，分析了型材挤压成型及表面质量的缺陷，提出了挤压模具热冷温控装置方案，介绍了高光无痕挤压模具的结构和优化设计。实验证明快速成型模具能有效清除型材表面条纹，提高型材质量和生产效益。

简介：以抗静电全钢通路地板下板拉伸成形为例，介绍了高方盒形件拉伸成形过程中易出现的主要缺陷及其相对应的解决办法，说明了调试模具在拉伸模中的重要性。

简介：当听到“我们需要改善焊缝质量”这句话时，你通常联想到的是：需要做更多的检查，因此需要雇佣更多的人；提高质量很可能降低产能，增加成本和花费更多时间；

简介：由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20％转换成光，其余80至85％则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

简介：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

简介：将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。