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2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(
上
)
作者：
GPCA/SPCA《印制电路资讯》;CCLA《覆铜板资讯》编辑部
学科：
金属学及工艺
>
金属材料
创建时间：2019-01-11
出处：
《覆铜板资讯》
2019年第1期
简介：
对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。
标签：
印制电路板(PCB)
覆铜板(CCL)
产业发展
投建
投产
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2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(
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