简介:采用化学镀法对TiH2粉末表面镀Ni,制备Ni/TiH2复合粉末。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及差热分析(DSC/TG)对Ni/TiH2复合粉末进行表征,探索Ni镀层的生长及作用机理,建立镀层在粉末表面的生长模型。结果表明:施镀温度为85℃时Ni/TiH2复合粉末表面Ni层包覆完整,镀层均匀致密,Ni层厚度约为1.0~2.0μm;施镀温度低于65℃时施镀几乎无法进行,而施镀温度高于95℃时,镀层很不均匀,且容易脱落;镀层的生长机制遵循奥斯特瓦尔德(Ostwaldripening)机制;与包覆前TiH2粉末相比,Ni/TiH2复合粉末的释氢反应开始温度由450℃上升至540℃。包覆层可降低TiH2粉末和熔融铝的温度梯度,从而推迟开始释氢的时间。
简介:将空心微珠在HF和NaF的缓冲液中进行粗化处理,然后用75℃热碱液活化,再以甲醛为还原剂,在空心微珠表面化学镀银。通过扫描电镜(SEM),X射线能量色散谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)对所得复合粉体的表面形貌、成分以及镀层与空心微珠的结合强度进行研究与分析,并探讨pH值对沉积效果的影响。结果表明:粗化处理可增大空心微珠的表面粗糙度,从而提高Ag+的形核能力,所得镀层完整、致密。镀液pH升高,包裹层更完整、致密,且银层增厚。在pH=12.9的条件下,可实现银层对空心微珠均匀、致密的包裹,得到镀层结合强度较高、银层较厚、银晶粒尺寸为23.3nm的银包空心微珠复合粉体。
简介:用正交试验法研究了还原法热浸镀中合金主要成分铝、硅含量,浸镀温度、保温时间、钢带入水温度等对镀层附着强度、微观组织、表面质量、浸镀效果(漏镀情况)的影响,得出获取良好镀层质量的最佳工艺条件和参数。
简介:本文着重介绍了ZnA1REMg四元热镀合金在手工镀锌行业的应用情况,提出了该合金在手工浸镀时的理想工艺参数,并进一步闸明:ZnA正REMg合金镀层较纯锌镀层减薄1/3,抗蚀性能较单一锌镀层提高1-2倍。
简介:采用化学镀的方式预先在石墨表面镀镍,再镀铜,制备了具有双镀层的铜/镍包覆石墨复合粉末,并通过放电等离子烧结(SPS)方式制备高性能的石墨/铜复合材料。通过SEM、EDS、TEM和XRD分析手段对复合材料的形貌和微观结构进行观察和分析,并研究镀层的镍含量对复合材料力学性能的影响。结果表明:在石墨表面镀镍可改善石墨与铜的界面结合状态,使得界面结合紧密,石墨与铜基体的界面由Cu/graphite界面转变为Cu/(Ni+Ni3P)界面和graphite/(Ni+Ni3P)界面,而且有助于石墨颗粒在复合材料中均匀分布。石墨表面化学镀镍还可显著地提高石墨/铜复合材料的致密度、硬度和抗压强度,而且随镍含量增加,其力学性能逐渐提高。当在复合材料中镍含量为10%时,复合材料的致密度、硬度和抗压强度分别达到99.68%、64.58HB和281.04MPa。
简介:考察了不同矿浆pH时外控电位电化学处理黄铁矿的浮选行为。在酸性、有黄药存在的环境中,外控电位电化学预处理对黄铁矿的浮选作用不显著。在碱性、黄药环境中,电位为400~800mV间黄铁矿浮选回收率大幅升高,这是因为在矿物表面发生氧化生成了S^0及S2^0,同时黄药被氧化成双黄药。此外,通过黄铁矿电极的循环伏安曲线的测试及X射线光电子能谱分析.研究了外控电位电化学处理黄铁矿浮选的机理。在酸性、黄药环境中电位对黄铁矿浮选的影响:pH3.6时黄铁矿表现出良好的可浮性。外控电位电化学处理对其没有特别明显的影响,在乙基黄药、酸性环境中,外控电位电化学预处理电位对黄铁矿浮选的影响不是很显著。在碱性、黄药环境中电位对黄铁矿浮选的影响:在乙基黄药、碱性环境中,外控电位电化学预处理电位对黄铁矿浮选的影响很显著。