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  • 简介:基于现代电子包装材料的研究,形成thixo技术被用来制作电子包装壳。有SiCp/A356composites的thixo挤出的进程被有限元素软件DEFORM-3D模仿,然后,流动速度领域,相等的紧张领域和温度地被分析。电子包装壳被挤出从数字模拟根据结果生产。形成thixo技术能在与SiCp/A356composites生产电子包裹壳被使用的结果表演,和有同类的分发的SiCp的大量的部分能被完成,与电子包装的要求一致材料。

  • 标签: 电子封装材料 封装外壳 复合材料 数值模拟 DEFORM 成形技术
  • 简介:pH价值和Y2Y23-SiO2(Y-Si)泥浆>为Ti-6Al-4V投资扔的脸上衣的O3粉末和硅石大音阶的第五音被测量。Y-Si脸上衣系统做的壳的热行为被微分扫描热量计(DSC)调查,热gravimetric(TG)分析与集体spectrometry(MS)结合了,并且阶段转变被X光检查衍射(XRD)决定。热力量,剩余力量,线性扩大系数,和壳的穿的抵抗性能也被测试。微观结构和相互作用层的元素分发被分别地扫描电子显微镜(SEM)和精力散的分光计(版本)学习。microhardness测试者被申请microhardness。结果证明泥浆为至少60是稳定的?h。YZrO3的很小的数量低于1050被形成?普牯慭?楦汥?桴潥祲?畢?畯?敲?瑬?灡汰?畱污瑩瑡癩汥?潴愠眠摩牥挠慬獳漠?睴?楤敭獮潩慮?楤慬潴?牧癡瑩?桴潥楲獥?潆?慥档琠灹?景猠汯瑵潩獮眠?数晲牯?潨潬牧灡楨?敲潮浲污穩瑡潩?挠浯異吗??

  • 标签: TI-6AL-4V合金 反应层 差示扫描量热分析 扫描电子显微镜 显微硬度计 精铸