简介：MechanicallyactivatedW-Cupowdersweresinteredbyasparkplasmasinteringsystem(SPS)inordertodevelopanewprocessandimprovethepropertiesofthealloy.Propertiessuchasdensityandhardnessweremeasured.ThemicrostructuresofthesinteredW-CualloysampleswereobservedbySEM(scanningelectronmicroscope).Theresultsshowthatsparkplasmasinteringcanobviouslylowerthesinteringtemperatureandincreasethedensityofthealloy.Thisprocesscanalsoimprovethehardnessofthealloy.SPSisaneffectivemethodtoobtainW-Cupowderswithhighdensityandsuperiorphysicalproperties.

简介：ＣｕｒｉｅＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆＡｍｏｒｐｈｏｕｓＦｅＳｉＢａｎｄＦｅＷＳｉＢＡｌｏｙｓＷａｎｇＬｉｎｇｌｉｎｇ，ＺｈａｏＬｉｈｕａ，ＨｕＷａｎｇｙｕ（王玲玲）（赵立华）（胡望宇））ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＰｈｙｓｉｃｓ，ＨｕｎａｎＵｎ...

简介：世界经济可能呈现“L”走势，在见底后出现较长时间的低迷；中国经济可能出现“W”的走势，自第二季度开始反弹，到明年第一季度再度回落。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：根据SZorb滑阀的使用工况和阀板失效的形貌，通过金相、X射线衍射、X射线荧光光谱等表征手段对SZorb滑阀阀板失效的原因进行了分析；通过对比阀板失效前后的工艺条件，结合金相检测结果，排除了阀门结构、阀板与阀座间隙、小开度冲刷、连多硫酸腐蚀、高温氧化等可能导致阀板失效的因素，得出造成阀板失效的主要原因为低温热腐蚀；叙述了低温热腐蚀的发生的条件和特点，阐明了Stellite6合金在再生器出口发生低温热腐蚀的过程；根据低温热腐蚀发生的条件提出了解决方案。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验，并通过了太空辐射的试验。此外，搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材，其主要作用是脱模。

简介：由于复合材料断裂特征的复杂性,尚未给出所受载荷与断裂特征之间的关系,通常认为失效模式与层板的基体、纤维类型及试验温度有关。本研究通过拉伸试验、断口观察等方法研究了碳纤维与玻璃纤维增强树脂基复合材料单向板在-55、23及70℃的0°拉伸失效行为,分析了单向板0°拉伸的断裂特征、失效模式及其影响因素。结果表明：复合材料单向板的0°拉伸主要有2种失效模式,纤维基体断裂和界面失效;由于2种失效模式所占的比例不同,形成多种断口形态;失效模式、断裂特征与复合材料的拉伸强度关系不大,主要与界面的结合强度有关;试验温度、纤维、基体等对其断裂特征与失效模式的影响也主要是界面强度变化所致。

简介：一、宏观经济若干热点问题（一）全球经济二次探底的可能性2010年一季度，世界各主要经济体都出现了强劲的增长。美国公布的GDP折年率较上一季度增长了3．2％，按可比价格计算其一季度GDP同比增长了2．5％，按现行价格计算增长了3％。

简介：12009年全球线路板市场概述IPC在2010年10月出版了2009年度全球PCB市场报告。根据IPC全球市场共识委员会提供的美元数值估计,2009年全球PCB产值统计为442.2亿美元左右,

简介：2014年7月28日，在全国中小企业股份转让系统（俗称“新三板”），济南圣泉集团股份有限公司（下称“圣泉集团”）掌门人唐一林敲响了圣泉集团的上市锣（代码830881．OC）。这一刻，新三板迎来了一支业绩优良的大块头企业。在全国资本市场引起反响。

简介：利用上界方法研究非粘接夹层板的轧制过程。提出了一个变形模型,建立各速率分量间的数学关系。将获得的内功。剪切功和摩擦功的表达式应用到上界模型中。通过分析,得到了轧制力、平均接触压强和各层的最终厚度。通过对比理论预测结果和文献中的实验数据,讨论了分析模型的有效性。分析了不同轧制条件（流变应力比,原料板材初始厚度比,总压下量）对轧制力矩的影响。建立的分析模型具有高的准确性。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：激光冲击强化是一种新型表面处理技术,利用高功率激光束冲击金属零件表面,在零件表面形成较大的残余压应力,可有效改善零件的疲劳性能。以发动机1Cr11Ni2W2MoV叶片为研究对象,对其进行了激光冲击强化处理,研究强化处理对材料的微观组织和疲劳性能的影响。研究结果表明：相比未处理试样,激光冲击强化在1Cr11Ni2W2MoV叶片材料表层形成较大的残余压应力,表层晶粒更为细化,叶片的疲劳寿命提高1.7倍。

简介：全球经济趋于缓步复苏，业界专家预测全球汽车板市场需求也将随汽车销售的成长呈现稳定的成长走势。根据J．D．Power对全球汽车市场销售预估量显示，2012年全球汽车市场总销售量8100万辆，预估2013年再成长8300万台。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：主要分析正交各向异性矩形板在四边固支条件下弯曲问题。用双重Fourier级数表达弯曲挠度函数，该函数须满足固支边界条件。用能量法求出正交各向异性板的总势能，分别截断级数的第1项和前4项代人势能方程中，利用利兹法，即最小势能原理求出挠度级数的系数项，利用应力应变与挠度之间的关系求出板的应力。结合有限元分析软件计算板的挠度以及应力，最后将两者结果对比分析。研究表明，挠度和应力计算四级近似方程较一级近似方程更精确，应力计算需取到级数前4项才可达所需精度。

简介：本文介绍了新标准JPCA—TMC—LED01S（高亮度LED用电路板）的内容和特点，以及测试方法JP-CA-TMC-LED02T（高亮度LED用电路板测试方法）．特别是这一新标准，是一个包含了传统有机树脂型PCD的辐射标准本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。

简介：作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C、C-N键断裂，从而生成苯酚和芳香朋旨肪醚，环氧树脂溴化部分的热分解中产生1，2-溴苯酚，

简介：介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)，探讨了柔性印刷线路板(FPC)的技术发展动向，以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现。