简介：本文探讨了覆铜板行业的生产管理在相对成熟时,实现了常规化管理基础上,如何引入精细化管理理念,将生产一线管理推向纵深,并形成生产执行文化,保持产品持续稳定可控的管理模式。它是生产分工的精细化以及服务质量的精细化对现代管理的必然要求,是一种以最大限度地减少管理所占用的资源和降低管理成本为主要目标的管理方式。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：为了快速准确地对齿轮故障作出分类，结合隐马尔科夫模型（HMM）高效的模式分类能力，提出了基于细化谱（ZOOMFFT）和隐马尔科夫模型的故障分类方法。采用时域同步平均法从复杂信号中提取目标齿轮的啮合信号作为分析对象，对其进行细化谱分析，提取基频、倍频及其边频带幅值作为特征量输入到HMM中训练和识别，再通过对比对数似然概率值来确定齿轮故障类型。试验结果表明该方法可以有效地对齿轮故障进行分类。

简介：采用不同强度超声对AZ80镁合金熔体进行处理以改善合金的凝固组织。当施加的超声强度为30.48W/cm2时,合金的平均晶粒尺寸由未经超声处理时的303μm降低为148μm。为了进一步了解超声改善镁合金微观组织的机理,采用数值模拟的方法研究超声声压对空化泡行为的影响,并且对熔体中的超声场分布情况进行分析。结果表明,熔体内不同位置所受的声压是不同的,因此不同位置上的铸锭试样的晶粒细化程度也不同。随着超声强度的增加,声压值增加,而合金的晶粒尺寸则随之降低。

简介：2016年3月10日,科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了"国家电子电路基材工程技术研究中心"验收会。经过质询和讨论,与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务和目标,同意通过验收。国家电子电路基材工程技术研究中心于2011年11月(下转第7页)

简介：Al-3B中间合金是亚共晶Al-Si合金的高效细化剂之一。实验研究了Al-3B中间合金中未溶AlB2颗粒对Al-7Si合金晶粒细化的影响。结果表明,AlB2颗粒的数目和沉降对晶粒细化效果都有重要影响。在实验结果和理论分析基础上,提出了Al-3B中间合金对亚共晶Al-Si合金晶粒细化的新机制,认为通过共晶反应形成的＂Al-AlB2＂包覆结构是导致晶粒细化的直接原因,未溶的AlB2颗粒是α（Al）相的间接行核基底。

简介：采用真空熔炼方法制备Al2Ca金属间化合物并将其添加到AZ31镁合金中,研究其添加量对铸态AZ31镁合金晶粒细化的影响,同时讨论其晶粒细化机理。结果表明：添加1.1%Al2Ca（质量分数）可使得铸态AZ31镁合金晶粒尺寸从354μm细化到198μm,且经Al2Ca细化后,合金晶粒的热稳定性良好。晶粒细化的机理是溶质效应和Al2Ca的异质形核协同作用。

简介：研究了AlTi5B1晶粒细化和冷却速率对AlSi7Cu3Mg二次合金显微组织和力学性能的影响。采用阶梯铸模在不同冷却速率下制备添加晶粒细化剂的合金,并利用金相和图像分析技术定量研究了合金的宏观组织和显微组织。研究结果表明,添加AlTi5B1后,整个铸件具有细小均匀的晶粒组织,且在慢速凝固区域效果更显著。当冷却速率增加时,少量细化剂就可使铸件获得细小均匀组织。另外,原材料中的Ti和B以杂质的形式存在,不足以形成有效的晶粒细化效果。利用阶梯铸造法的研究结果研究了重力半固模铸造16V汽油发动机气缸盖。Weibull统计结果表明,晶粒细化改善了合金的塑形变形行为,提高了铸件的可靠性。

简介：研究添加Al-5Ti-lB-RE细化剂对Al-7．0Si-0．55Mg（A357）合金的显微组织和力学性能的影响。先利用真空熔炼技术制各Al-7．0Si-0．55Mg合金，然后在Al-7．0Si-0．55Mg合金中加入不同成分的Al-5Ti-1B-RE中间合金。通过X射线衍射仪（XRD）、金相显微镜（OM）和扫描电子显微镜（SEM）对显微组织和拉伸试样的断口形貌进行观察。在室温下对合金的力学性能进行测试。观察Al-5Ti-1B-RE细化剂的形态以及内部结构，可以发现以TiB，为异质形核核心的TiAl3／Ti2Al20RE的壳层结构相。在Al-7．0Si-0．55Mg合金中加入Al-5Ti-1B-3．0RE细化剂后，抗拉强度会有明显提升，直到0．2％添加量时，抗拉强度会达到峰值。

简介：基于d-电子合金设计理论和JMatPro软件，运用正交试验，设计了具有较低弹性模量和较高强度且含有无毒元素Nb、Mo、Zr和Sn的新型生物医用∥钛合金Ti-35Nb-4Sn-6Mo-9Zr，并对该合金的显微组织和力学性能进行分析。结果表明，Ti-35Nb-4Sn-6Mo-9Zr合金在800。C下固溶处理后，由单一的β等轴晶构成。与Ti-6Al-4V相比，该合金具有较优越的力学性能：E=65GPa，σb=834MPa，σ0.2=802MPa，6=11％，有望成为新型种植材料。该方法可以有效地降低实验次数，并得到理想的实验结果。

简介：9月28日，“2011年湖南中大设计院有限公司冶金行业工程设计研讨会”在中南大学迎宾楼欧雅大酒店四楼半多功能厅举行，中南大学副校长周科朝、校长助理李劫、中南大学资产经营有限公司党委书记伍楚安、总经理唐新孝，科学研究部、“地、采、选、冶、材一等相关学院以及湖南中大设计院有限公司的20多位领导、专家出席会议。周科朝副校长作了重要讲话。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：在环境问题日益严重的今天，绿色产品的概念被提了出来。本文根据电子产品的一些设计生产特点，在绿色设计概念的基础上，讨论了电子产品的绿色设计问题。绿色电子产品将成为本世纪世界市场的主导电子产品。如果现在不及时调整目前电子产品的设计方法与思路，以迎接绿色时代的挑战，

简介：建立失效分析数据库系统对快速、准确地分析机械产品的失效具有重要意义。在对国内外典型失效案例收集、整理的基础上，设计和开发了基于客户端／服务器模式的失效分析案例管理系统。该系统不但提供了失效案例全文检索功能，便于工程技术人员对相关失效案例快速、全面地检索，而且还提供了故障信息统计分析功能，便于质量管理人员和工程技术人员及时掌握产品的失效规律和质量状况；并对该系统的结构、功能以及技术特点进行了综述。

简介：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

简介：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料(导热粘结片、半固化片、胶膜)的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等。

简介：由中国循环经济协会、中国工业设计协会联合举办的“绿色化：生态设计论坛”9月12日在北京中国职工之家召开。论坛的主题是“绿色化从生态设计开始”,聚焦产品生态设计、建筑生态设计、园区生态设计、城镇与乡村生态设计四大领域,并研讨如何通过创新驱动生态设计,旨在推动从设计源头减少自然资源的消耗,减少污染物产生,有利于资源再生循环利用,

简介：脉冲涡流矩形传感器是近年来涡流无损检测的研究热点。采用COMSOL有限元仿真软件建立了矩形探头有限元仿真模型,以电导率变化为变化因子,使用单因素轮换法对矩形探头的尺寸比例进行了优化设计。通过仿真实验和数据分析,得出矩形探头长宽高比例为2∶1∶1.5时,探头的灵敏度、线性度最佳。本仿真优化结论可为使用脉冲涡流进行矩形探头缺陷或应力检测提供参考。