简介:以阿拉伯树胶为分散剂,采用液相还原法制备超细银粉。探讨分散剂种类、pH值和温度对银粉形貌和粒径的影响。研究表明,阿拉伯树胶通过化学吸附作用可以更好地吸附在银粒子表面,且比其他分散剂具有更好的分散作用。通过调节pH值,银粉的粒径可在0.34~4.09μm的范围内调节;通过改变反应温度可以控制银粉的表面形貌。在21.8~70°C的温度范围内,可成功制备振实密度大于4.0g/cm3的银粉。在50°C的最优温度下,银粉的振实密度大于5.0g/cm3。该合成方法具有条件温和、银浓度高的优点,是一种合成用于电子浆料的高品质银粉的有前景的方法。
简介:种分氢氧化铝中碱含量变化规律关系到氢氧化铝的质量和碱耗,通过测定溶液浓度和电导率、氢氧化铝中碱含量和粒度分布以及分析粒子形貌,研究种分氢氧化铝中碱含量的变化规律。结果表明,溶液组分浓度高、球磨晶种循环、种分温度低、初始分解速率快或产品比表面积大都会导致氢氧化铝中碱含量升高;在低硅铝酸钠溶液种分过程中,粒子的附聚得到抑制,超细氢氧化铝中碱主要以晶格碱形式存在,以钠硅渣形式存在的碱含量极低;同时,升高初始分解温度,晶种老化,降低分解速率,延长种分时间,都有利于产品中碱含量的降低。结果还表明:种分过程中,Na+Al(OH)4^-离子可能对产品中碱含量有很大的影响。
简介:据日本《化学综合》2006年12月1813报道,13本三菱瓦斯化学公司根据BT树脂-玻纤布基材市场增长的形势,在2006年底决定进一步扩大下属在福岛县的西白河郡工厂生产BT树脂基材料的产能。此项目扩产工程计划在2007年完成,使得三菱瓦斯化学公司的BT树脂-玻纤布基材产量,由现有的70平方米/月增至100平方米,月。该公司在今后BT树脂-玻纤布基材产品结构的发展上,也计划增加环保型品种、薄型化品种的生产比率。BT树脂-玻纤布基材是制造高频电路的PCB以及Ic封装基板所用的重要基材。在这种基材的世界市场上,该公司这类产品拥有很大的优势。此次进行扩产建设,也是为了巩固该公司此类产品在市场上具有高占有率之举。
简介:搅拌摩擦焊接(FSW)是一种固态焊接方法,它能够焊接普通熔焊过程难以焊接的材料;且与熔焊相比,具有高效节能和环境友好的特点。尽管FSW与熔焊相比有更多的优点,但是FSW过程中的热循环会溶解或者粗化热处理铝合金中的沉淀强化相,使接头软化,从而导致其力学性能下降。水下搅拌摩擦焊接(UFSW)是一种可以克服这些缺陷的方法。这种方法适合于在焊接过程中对热敏感的合金,且已广泛用于热处理铝合金。本文对UFSW的研究现状和发展提供了全面的文献综述。与FSW进行对比,从不同角度讨论和总结UFSW的重要性;并对材料流动、温度变化、工艺参数、显微组织和力学性能等基本原理进行详细阐述。结果表明,与FSW相比,UFSW是一种可以改善接头强度的新方法。