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11 个结果
  • 简介:研究减压速度对真空铸A356合金充填行为和氧化膜卷入过程的影响。利用粒子图像测速仪通过水模拟方法观察充填行为,并获得速度场的变化规律。结果表明,介质流入型腔后,充型速度首先快速增加,随后随着减压速度的不同,充型速度的变化表现出3种不同情况:减压速度较大时,充型速度继续增加;减压速度合理时,充型速度保持不变;减压速度较低时,充型速度先降低后保持不变。充型速度越大,射流越严重,介质在重力作用下回落至液面时的速度越大,这是导致真空铸过程中氧化膜卷入的主要原因。推导了减压速度的设计原则,据此浇注了A356合金铸件。测试了其四点弯曲强度,并利用韦伯统计评价了铸件的可靠性,证明了减压速度设计原则的准确性。

  • 标签: A356铝合金 真空吸铸 水模拟 表面湍流 薄壁铸件 氧化膜
  • 简介:以废弃锡合金的回收利用为目标,计算绘制了Sn-Pb、Sn-Sb及Sn-Zn二元合金的气-液相平衡成分图。结果表明:Pb、Sb及Zn能够有效地与Sn分离。以此为指导,对不同成分的Sn-Pb合金、Sn-Pb-Sb合金、Sn-Pb-Sb-As合金、粗Pb合金以及Sn-Zn合金开展真空蒸馏工业化实验研究。实验结果表明:Sn-Pb合金在1323K条件下经真空蒸馏可获得含Pb>99%的粗Pb和含Pb≤0.003%的Sn;Sn-Pb-Sb合金经一次真空蒸馏,可得到含Sn量>90%、含Pb量≤2%、含Sb量≤6%的粗Sn和含Sn≤2%的粗Pb;粗Sn经过真空蒸馏后,产品中Pb和Bi含量达到Sn锭GB/T728—2010中Sn99.99A级标准,超过50%的As和Sb得到脱除;Sn-Pb合金在1173K。体系压力20-30Pa条件下真空蒸馏8-10h,得到的产品Zn中含Sn<0.002%,Sn中含Zn约3%。

  • 标签: Sn基合金 活度系数 真空蒸馏 气液相平衡
  • 简介:本文以ATH和硅微粉为例,探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性,探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响,真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。

  • 标签: CCL填料 ATH 硅微粉 真空粉体输送 粉尘 劳动强度
  • 简介:复合罩体零件由T2铜罩和7A09铝罩经过真空固相扩散焊连接成形。综合运用金相显微镜、显微维氏硬度计、扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪对焊缝微观组织结构进行研究。结果表明:焊缝由多种脆性相组成,焊缝与母材之间形成了明显的扩散层,焊缝及扩散层宽度约0.3mm;两侧扩散层宽度及组织呈明显差异,铝侧扩散层宽度远大于铜侧扩散层,在铝侧扩散层生成了以网状特征为主的脆性相,并在焊接温度和应力的共同作用下晶粒发生了动态再结晶,扩散层与焊缝组织呈明显的过渡梯度,铜侧扩散层生成了致密带状脆性相,过渡梯度不明显。

  • 标签: 固相扩散焊 焊缝 微观组织 脆性相
  • 简介:PCB上游的铜箔基板(CCL)厂光电在2013年年底因出现明显外销市场需求走扬,出现2013年12月营收走扬到14.7亿元(新台币,下同),明显优于11月的12.5亿元水平,其主要买盘仍以来自韩国为主;同时,依照目前台光电的接单状况,仍维持在12月的高档水平。光电主管研判此一买盘仍以为2月因两岸春节长假前的客户端备货需求为主。

  • 标签: 光电 CCL 市场需求 PCB 客户端
  • 简介:肩钻杆接头具有大幅度提高抗扭强度、增大水眼的优势,对此类钻杆接头的失效进行分析,具有规范使用操作或改善接头结构性能的意义。某井在双肩钻杆接头使用中发生两起接头刺漏失效事故,为查明刺漏失效原因,对其中1支刺漏接头进行分析,包括刺漏冲蚀形貌宏微观观察、化学成分分析、力学性能测试及受力情况模拟。分析结果认为:钻杆接头发生刺漏冲蚀原因主要是接头上扣扭矩不足导致接头主台肩面接触压力不足,螺纹疲劳强度下降,螺纹牙底因应力集中形成多源疲劳裂纹,最终高压泥浆从副肩及刺穿的裂纹冲蚀出。建议钻具使用时按照推荐的上扣扭矩进行上扣,避免类似的情况再次发生。

  • 标签: 刺漏 双台肩钻杆 上扣扭矩 失效分析
  • 简介:采用MIP-700多功能离子镀膜机对4Cr14Ni14W2Mo和W9Mo3Cr4V两种不同材料进行TiN镀膜处理工艺研究,并利用WS-2005自动划痕测量仪测量其结合力,试验表明膜层结合力与基体材料的硬度有关。本研究对国内外试验中"临界载荷"的定义标准及结合力的判据进行研究分析,定义了当薄膜开始出现破裂、剥落,摩擦因数急剧增大时所对应的法向载荷为试验测定的临界载荷,并以此作为膜层结合的判定指标。建立4Cr14Ni14W2Mo和W9Mo3Cr4V两种不同材料真空离子镀TiN膜结合力的试验方法和膜基结合力临界载荷评价标准。

  • 标签: TIN 真空镀膜 划痕仪 膜基结合力 临界载荷
  • 简介:0前言钢铁材料的S-N曲线在以106~107左右循环反复数表示的水平部,即是众所周知的疲劳极限.一般机械构造物都是以此疲劳极限为基准设计的.但是,有报道说近年对于高强度钢及表面硬化钢等,在超过107循环的超高循环区域,S-N曲线呈现再降低,但不能认为这是疲劳极限的现象.

  • 标签: 内部环境 大气高 断裂面的
  • 简介:采用真空热压法制备了2024Al/Gr/SiC复合材料,其中SiC颗粒和鳞片状石墨(Gr)的体积分数分别为5%-10%和3%-6%。采用光学显微镜、扫描电镜、硬度和拉伸性能测试研究SiC颗粒和石墨对分别经160、175和190°C时效处理后复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明:加入SiC颗粒和石墨能明显加速第二相时效析出,但SiC颗粒对时效行为的影响比石墨大。复合材料的拉伸强度和伸长率随着SiC颗粒和石墨含量的增加而降低,石墨对伸长率的影响比SiC颗粒更大。2024Al/3Gr/10SiC复合材料在165°C时效8h时的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为387MPa,280.3MPa和5.7%。2024Al/Gr/SiC复合材料的断裂机制为基体韧性断裂和复合相颗粒与基体间撕裂断裂。

  • 标签: 2024Al/Gr/SiC复合材料 真空热压法 显微组织 力学性能 热处理
  • 简介:光电(2383)的无卤素板产品主要应用在主流的消费性电子产品,包括智能型手机和平板计算机,该产品占据光电营收60.70%,同时光电还布局网通、云端产品及服务器。光电布局已久的厚铜服务器板已打入PCB厂客户。光电主管指出,由业务部门的回报数据显示,此一新产品在今年下半年将有重要销售效应出现。

  • 标签: 产品应用 光电 素板 销售 消费性电子产品 平板计算机