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  • 简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

  • 标签: 纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料
  • 简介:(接覆铜板资讯2009.2)四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM(CompositeEpoxyMaterial)系列产品。

  • 标签: 复合基覆铜板 阻燃型 连载 材料构成
  • 简介:应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明:只有一阶振符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振为一阶振

  • 标签: 模态分析 振型 振动应力 共振 疲劳断裂
  • 简介:本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

  • 标签: 玻纤布 印制电路板 覆铜板 薄形化 高性能
  • 简介:2009年1月19日,德国柏林。在第五届中德经济技术合作论坛上,随同温家宝总理出席论坛的盈创再生资源有限公司签署了从德国引进瓶级再生聚酯切片生产线及成套设备的协议。在全世界瞩目的聚光灯下,来自北京的盈创再生资源有限公司走进了人们的视野。

  • 标签: 中矿山 城市中
  • 简介:6106柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故,本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析.分析结果表明,金相组织正常,可以排除冶金质量和热处理的问题,发生在颈部的”掉头”事故.是由于机加工精度不高,表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故,是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

  • 标签: 柴油机 排气阀 沟槽 裂纹
  • 简介:在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子树脂的基础上.研制成功了绝缘可靠性优良的薄IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性.所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性,并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

  • 标签: IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性
  • 简介:本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚基芳烷烃类)、不可燃气体发生剂(氨基-三嗪-诺瓦拉克固化剂,ATN固化剂)、无机填料如炭化促进剂(钼酸锌滑石粉,ZMT)及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝(ATH)等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

  • 标签: 阻燃 玻纤-环氧覆铜箔层压板 含卤和磷的添加剂 自熄性环氧树脂化合物 氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂 钼酸锌滑石粉
  • 简介:以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

  • 标签: 挠性覆铜板 导热填料 性能 热导率
  • 简介:江苏是资源、市场两头在外的省份,发展循环经济,尤其走循环工业之路更具现实意义.受江苏省环保厅的委托,江苏省计委研究所、清华大学环境与科学系、国家环保总局政策研究中心、南京大学等研究机构联合开展了研究,旨在对江苏发展循环工业提供思路和方向,本课题也是今年3月江苏省委与清华大学签署全面合作协议以来的第一个合作项目.

  • 标签: 发展工业 工业探索 探索研究
  • 简介:本文对环氧树脂进行改性,加入导热填料,制作了一种导热性良好的树脂,用其做铝基覆铜板的绝缘层,不仅粘接性能优异,而且导热性良好。

  • 标签: 导热系数 导热填料 环氧树脂 柔韧性树脂
  • 简介:在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术,制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板;在线路图形表面的保护涂敷材料方面,研发了无机填料的处理技术,用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性,保证了涂层的柔韧性:这两方面的技术促成了完全无卤素印制电路板的产生。

  • 标签: 挠性印制电路板 覆铜板 聚酰亚胺 抗剥强度 无卤素 绝缘可靠性
  • 简介:2012年,中国国产品牌智能终端在竞争和市场的洗礼中逐步成长,综合竞争能力逐步增强。中国已经超过美国成为全球最大的智能手机销售区域,占全球26%的销量份额;销量达1.89亿部,同比增长73%。这些数据说明中国不再仅仅是一个潜力巨大的市场,而且真正成为了一个逐步成熟、逐步稳定、逐步高端化的充满活力的消费市场。

  • 标签: 智能终端 中国 综合竞争能力 商机 消费市场 国产品牌
  • 简介:本文讨论了对企业实现"智能制造"的认识,并讲述了生益科技在本企业"智能制造路线图"的编制、践行中一位基层管理者所经历、感受的那些事儿。

  • 标签: 中国制造2025 智能制造 自动化 管理
  • 简介:10月21日.长沙智能制造研究总院和浏阳高新区举行签约仪式,共建智能再制造研究院,云计算、物联网等高大上的新一代信息技术将“植入”再制造的全产业链。

  • 标签: 智能制造 再制造 浏阳 湖南 院落 信息技术
  • 简介:利用获得的相似准则,采用相似物理模拟方法,研究离心铸造过程中液态金属在微尺度空间内的充流动规律。结果表明:在微尺度条件下,模拟流体优先充填横截面积最大的流道,当转速提高到964r/min时,才会同时充填0.1mm的微流道;在充流动过程中,流体总能量保持不变,流体的自由液面是以转轴为圆心的规则圆弧面;充速度随时间的增加而增大,迅速达到一个极值,然后随着时间的增加,变化逐渐趋于平缓,同时随着转速的增加充速度达到峰值的时间也会极剧缩短。

  • 标签: 相似模拟 微流动 离心铸造 微通道