学科分类
/ 1
16 个结果
  • 简介:利用扫描电镜、能谱、离子色谱、金相显微镜对失效空调连接管进行检测,确认连接管中TP2铜管泄漏失效为典型的蚁巢腐蚀,模拟加速实验表明:保温管、铜+保温管置入80mL去离子水、90℃条件下,保温管(发泡塑料)产生了羧酸根,铜的加入,加速了羧酸根的形成。利用发泡塑料,成功复现出蚁巢腐蚀。此类蚁巢腐蚀与常见的蚁巢腐蚀有所差异,腐蚀媒介(羧酸)不是由油脂类提供,而是常规情况下性质稳定的发泡塑料产生,可为以后的产品设计提供一定的借鉴。

  • 标签: 蚁巢腐蚀 空调连接管 失效分析
  • 简介:以维生素C为还原剂和覆盖剂,在水溶液中制备铜纳米颗粒,并研究其催化性能。研究不同维生素C浓度对铜纳米颗粒尺寸的影响。采用紫外-可见光分光光度计、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜及傅里叶变换红外光谱计(FTIR)对所制备的铜纳米颗粒进行表征。结果表明,随着维生素C浓度的增加,铜纳米颗粒的尺寸减小。维生素C在防止纳米颗粒氧化和团聚过程中起重要作用,可帮助纳米颗粒在应用过程中保持较高的稳定性。所制备的铜纳米颗粒在PMS氧化丝氨酸过程中表现出优良的催化活性。铜纳米颗粒的催化活性随颗粒尺寸的减小而提高。铜纳米颗粒有望用于催化和环境修复领域并发挥重要作用。

  • 标签: 铜纳米颗粒 维生素C 丝氨酸 PMS 氧化 动力学
  • 简介:为了分析单个晶粒变形行为对微成形的影响,将自由表面的晶粒看作单晶体构建晶体塑性模型。基于率相关晶体塑性理论,考虑试样尺寸、初始晶体取向及其分布,分析微圆柱体墩粗变形中尺寸效应机理。结果表明,流动应力随着试样尺寸的减小而明显减小,晶体取向的分布对试样流动应力具有显著影响,并随着塑性变形的进行而减小。由于单晶体的各向异性,在试样表层发生了明显的非均匀变形,这将导致表面粗糙度的增加,小尺寸试样则更加明显。过渡晶粒的存在使得晶粒各向异性对表面形貌的影响减小。模拟结果得到了实验验证,这表明所建立的模型适合于以尺寸依赖性、流动应力分散性和非均匀变形为特点的微成形工艺分析。

  • 标签: 微成形 尺寸效应 晶体塑性 晶体取向
  • 简介:利用上界方法研究非粘夹层板的轧制过程。提出了一个变形模型,建立各速率分量间的数学关系。将获得的内功。剪切功和摩擦功的表达式应用到上界模型中。通过分析,得到了轧制力、平均接触压强和各层的最终厚度。通过对比理论预测结果和文献中的实验数据,讨论了分析模型的有效性。分析了不同轧制条件(流变应力比,原料板材初始厚度比,总压下量)对轧制力矩的影响。建立的分析模型具有高的准确性。

  • 标签: 平面轧制 夹层板 上界方法
  • 简介:为了研究夹杂物尺寸对粉末高温合金低周疲劳寿命的影响,将夹杂分别位于试样中心、表面、亚表面并改变其尺寸,研究同一位置下,不同夹杂物尺寸对应力应变分布的影响,结果表明:当夹杂物界面上不含微孔洞时,夹杂物与基体尺寸比例在实验室尺度(1:25)到工程尺度(1:10000)范围内,夹杂物尺寸对应力应变影响很小;工程实际中,缺陷往往会与基体形成不完好的连接界面,即初始损伤破坏——微孔洞。缺陷对寿命的影响原因:夹杂物尺寸越大,它与基体的界面就越大,出现不完好连接和缺陷的概率就会增加,容易在界面处产生初始损伤破坏;当夹杂物界面上含有微孔洞时,随着夹杂物尺寸变大,界面正应力明显增大,界面切应力微弱减小,基体最大正应力和最大塑性应变均明显增大。

  • 标签: 粉末高温合金 影响机制 缺陷尺寸 界面完好 界面含微孔洞
  • 简介:采用分子动力学模拟相同的孔洞总尺寸不同等间距孔洞的数量对多孔铝演变行为的影响。结果表明:在孔洞形状尺寸相同的情况下,随着等间距孔洞数量的增多,导致体系被拉开时间缩短,体系更容易被拉开;含孔洞的体系在加载过程中孔洞演变行为(裂纹尖端无序→尖端钝化→晶格畸变→母裂纹产生子裂纹)中的持续时间越来越短、波动次数越来越小。

  • 标签: 演变行为 分子动力学模拟 多孔铝
  • 简介:采用化学方法制备直径约100μm的超大尺寸氧化石墨烯,利用Langmuir-Blodgett自组装法将其逐层沉积于基体表面,制备透明导电薄膜。经过高温还原后,平坦、紧密排列结构的石墨烯薄膜具有高导电性及透明度。在86%的透明度下,获得的表面电阻为605-/sq,此光电性质优于用化学气相沉积法在Ni表面生长的薄膜。该方法具有易操作、成本低、便于工业化大规模生产等优势。

  • 标签: 氧化石墨烯 Langmuir-Blodgett自组装 透明电极 高温还原
  • 简介:采用鼓包法研究聚丙烯薄膜/不锈钢基底的粘性能。基于数字散斑相关法,对自由窗口的聚丙烯薄膜受油压发生变形的全场形貌进行测量。实验结果表明:方形窗口薄膜的剥离最先从四边的中心开始,然后扩展到薄膜的4个尖角,变形形貌从方形最后变成圆形。聚丙烯薄膜/不锈钢基底的界面粘能为(22.60~1.55)J/m2,这个结果和圆形薄膜窗口测量的结果吻合得较好。

  • 标签: 鼓包法 聚合物薄膜 界面粘接性能 脱粘 全场变形
  • 简介:采用ABAQUS软件建立了考虑微动影响的搭结构有限元全局模型和子模,运用该模型计算了接触区的应力分布。最后在FRANC2D/L中把螺栓用等效的正应力和剪应力来代替,重建子模型。通过分析得到了不同直孔和沉孔孔边裂纹长度时应力强度因子(SIF)沿试件厚度方向的变化曲线。结果表明:在相同厚度的平面上,SIF随裂纹长度的增加而增加;在裂纹长度一定时,SIF沿板厚度方向逐渐降低,接触面上的SIF大于外表面的SIF,且沉孔的SIF大于直孔的SIF。

  • 标签: 微动 应力强度因子 有限元 单搭接件
  • 简介:裂作业技术是油气田稳定增产的重要措施,其对裂泵的质量要求非常高。某油田作业的裂泵发生多起泵头体交变腔开裂现象,为了研究其失效机理,采用宏观检验、力学性能测试、断口分析及有限元分析等方法对裂纹性质及萌生扩展机理进行分析。结果表明:起始断裂区位于吸入腔与柱塞腔的过渡圆弧处,在交变应力与腐蚀介质的作用下发生腐蚀疲劳开裂失效。对泵头体的设计加工等方面提出了改进建议,为预防同类裂泵发生疲劳腐蚀提供了参考。

  • 标签: 压裂泵 失效分析 断口 腐蚀疲劳 有限元
  • 简介:杯安装在刹车壳体上,在使用过程中多个承杯发生断裂。通过承对杯外观观察,断口宏微观观察、能谱分析、金相组织检查、硬度检查、氢含量检测、有限元仿真模拟计算,并仿照承杯的工作状况对完好承杯进行了模拟试验。结果表明:承杯的失效性质为镉脆开裂;承杯失效原因为:工作环境经历较高的温度,在刹车过程中承杯上表面导圆角处受到较大的拉应力,而承杯表面采用了不适当的表面镀镉工艺,在这些因素的综合作用下承杯发生镉脆开裂。故障发生的根本原因在于对承杯的结构与受力考虑不充分。

  • 标签: 30CRMNSIA钢 承压杯 刹车壳体 沿晶断裂 解理断裂 镉脆
  • 简介:基于刀具磨损和钻孔尺寸误差等多个性能指标,对B4C颗粒增强铝合金切削加工参数进行评估和优化。通过Taguchi的L27,3水平4因子正交阵列进行实验设计。研究结果表明:磨粒磨损和积屑瘤一般在刀具磨损时形成,同时,边角磨损也具有重大意义。影响切削刀具的侧面磨损主要决定因素是合金中的颗粒质量分数,其次分别是进给速率、钻头的硬度和主轴转速。在所有使用的刀具中,有TiAlN涂层的硬质合金钻头在刀具磨损以及孔尺寸方面具有最佳性能。灰关系分析表明:钻头材料的影响比进给速度和主轴转速的影响更大。在最佳的钻探参数下可以得到最小的刀具磨损和孔直径误差。

  • 标签: 粉末冶金 B4C 钻削 刀具磨损 孔尺寸精度 优化
  • 简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠性和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能性金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘的功能性结构。

  • 标签: 表面处理 技术简介 有机物 粘接性 铜箔 CU
  • 简介:药冲头疲劳损伤后会破坏均力压制,可能致使装药局部压力升高。应力的急剧升高,增加压装爆燃的概率。为提高压装的安全性,使用有限元方法研究药冲头结构对疲劳寿命的影响,得出药冲头止端部参数直径D、台高H以及肩部内圆角R设计与疲劳寿命相关的结论。在给出疲劳寿命随止端部几何尺寸参数的变化规律的同时,结合弹体尺寸和工艺要求,进而优化药冲头止端部结构,提出满足疲劳寿命要求药冲头尺寸

  • 标签: 压装 压药冲头 结构参数 疲劳破坏 有限元分析
  • 简介:为了分析含钒钛转炉渣氧酸浸过程的热力学特点,根据高温水溶液中计算标准摩尔吉布斯自由能和活度系数的经验公式,通过计算得到了氧分压0.5MPa、对应离子的质量浓度0.1mol/kg、温度60~200℃条件下V-Ti-H2O系的电位-pH图。在pH〈2的酸性条件下,可溶性V3+,VO2+,VO2+的稳定区几乎全部包含在TiO2的稳定区范围内,随着温度由60℃升高到200℃,钒、钛稳定共存区对应的氧化还原电位逐渐增大,pH逐渐降低。钒、钛稳定区的共存特点从热力学角度为转炉渣采用氧酸浸工艺通过一步酸浸将钒浸出的同时使钛富集在渣中提供了理论依据。含钒钛转炉渣的氧酸浸实验结果表明,在浸出温度140℃、氧分压0.5MPa、粒度0.055~0.075mm、液固比15:1、浸出时间120min、搅拌速度500r/min、初酸浓度200g/L的条件下,钒的浸出率为96.87%,钛的浸出率为8.76%。钒与钛通过氧酸浸工艺能够得到有效分离,实验结果与热力学计算结果一致。

  • 标签: 电位-PH图 V-Ti-H2O系 氧压酸浸 转炉渣
  • 简介:研究烧结温度对含Mn-Nb-Tb的Zn-V-O基陶瓷显微组织和敏性能的影响。结果表明,随着烧结温度由875°C升高到950°C,烧结陶瓷样品的密度由5.55g/cm3降低到5.45g/cm3,其平均晶粒尺寸由4.1μm增大至8.8μm,击穿场强由7443V/cm显著降低至1064V/cm。经900°C烧结的敏陶瓷样品具有明显的非线性特性,其非线性系数为49.4,漏电流密度为0.21mA/cm2。当烧结温度由875°C升高到950°C时,Zn-V-O基陶瓷样品的介电常数由440.1增大到2197.2,其损耗因数的变化范围为0.237-0.5。因此,本研究中Zn-V-O基陶瓷组分和烧结条件有利于以银为内电极的先进多层芯片压敏电阻的开发。

  • 标签: Zn-V-O基陶瓷 Mn-Nb-Tb 烧结 压敏性能 介电特性 压敏电阻器