简介：以“发展低碳经济、共建低碳中国”为主题的低碳中国论坛首届年会1月21日在京召开。全国政协副主席阿不来提·阿不都热西提出席开幕式并发表讲话，他指出，气候是第一生产力，必须从这样的高度来认识低碳经济。

简介：0前言以发动机为代表、在产业领域使用的各种装置的旋转及往复运动都使用轴承等滑动部件.由于减少滑动部分产生的摩擦损失及磨损可有效利用能源并减少维修费用,因此,人们一直在进行着材料、润滑油及设计等各要素的改进.滑动部分使用的材料基本为金属与塑料,最近把陶瓷应用于滑动部分,其实用化正在稳步地进行.

简介：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,制成印制电路板基材。这种基材样品在10GHz的情况下,Dk小于3.5,Df小于0.006,而且无源互调(PIM)[2]小于-154dBc。

简介：本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

简介：随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对极材耐热性提出更高要求，最近，IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案，供业界讨论，征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案，升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量，以及氨气的纯度（氧气小于20ppm）和水份（小于3.5ppm）。IPC征求对此方法的意见，基于此，生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比，并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比，并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。

简介：2012年9月28日，中华人民共和国工业和信息化部公告2012年第47号公布《废钢铁加工行业准入条件》。该《准入条件》分企业布局和建设要求，规模、工艺和装备，产品质量，能源消耗和资源综合利用，环境保护，人员培训，安全生产、职业健康和社会责任，监督管理，附则9部分，自发布之日起实施。

简介：丁腈橡胶5080（NBR-5080）适用于制造在航空油料中工作的活动或固定密封件和活门件，但HP-8B航空润滑油会引起密封件的收缩造成密封件失效。采用NBR-5080表面施涂氟碳涂层的方法提高其耐油性。通过对比分析丁腈橡胶与含氟碳涂层丁腈橡胶的表面接触角、表面形貌、耐油件及力学性能等，研究丁腈橡胶耐航空润滑油HP-8B的性能。结果表明：氟碳涂层NBR-5080的表而均匀一致、耐油性得到改善、力学性能基本保持不变。

简介：自2012年1月1日起,欧盟将对所有飞经欧洲的飞机收取高昂的碳排放费用,中国航空业者每年需为此支付约7.4亿元的碳成本。

简介：碳/矿环氧复合材料管在弯曲疲劳试验时发生开裂，疲劳次数远低于设计要求。管子的成型工艺为碳布缠绕成型。对碳／环氧复合材料管裂纹部位进行了宏观、微观观察，对环氧树脂基体采用红外光谱分析。观察和分析结果表明：碳／环氧复合材料管的失效性质为低周疲劳；复合材料管发生早期疲劳失效的主要原因是由于安装孔附近存在分层缺陷，导致该区域层间结合强度及抗疲劳性能降低，分层缺陷产生的原因是由于该区域富集较多的环氧树脂用粉末状固化剂。

简介：2016年12月29日，工业和信息化部印发《再生铅行业规范条件》（以下简称《规范条件》）。

简介：本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。

简介：碳/环氧复合材料横管作为天线结构的一部分,在进行第60次展开试验的过程中发生了开裂。通过弯曲试验、宏观观察、微观观察及金相分析等手段,对横管的破坏模式、失效原因进行分析,并提出后续解决措施建议。结果表明：横管的破坏形式为弯曲破坏,其在收拢、展开过程中受反复加载的压缩-弯曲载荷的作用发生弯曲变形,在变形集中区缺陷发生扩展并逐步形成分层开裂损伤,使局部区域刚度下降,在后续使用中分层开裂损伤进一步加剧,导致横管的整体刚度逐渐下降,最终在第60次展开试验中发生弯曲失稳破坏。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

简介：本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

简介：尽管外界认为联合国气候变化谈判坎昆会议成果有限，但中美双方依然有望就一些核心问题达成一致。国家发改委应对气候变化司司长、联合国气候大会中国代表团副团长苏伟表示，中国希望在碳减排的监测监督和核查（MRV）方面取得成果。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：通过分析国内低品位废杂铜再生综合利用的现状，针对存在的问题，对国内外低品位废杂铜再生利用技术进行研究，提出低品位废杂铜再生综合利用的新工艺思路与技术重点。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：研究了硫酸浸出德昌稀土与天青石共伴生矿的焙烧矿过程。考查粒度、搅拌速度、硫酸浓度和温度对稀土浸出率的影响,并对稀土的浸出动力学进行分析。在选定的浸出条件下：粒径0.074～0.100mm、硫酸浓度1.5mol/L、液固比8：1、搅拌速度500r/min,稀土浸出反应受内扩散控制,表观活化能为9.977kJ/mol。