简介:本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。
简介:本文的两个统计图,来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意,特于发表。从两张图表的情况,可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点:1、2006年世界铜箔总产量预计为27.71万吨;中国台湾和大陆产量预计分别为9.71万吨和6.07万吨,分别占全球总量的35.04%和29.91%;合计为15.78万吨,占全球总量的56.95%;中国已成为世界铜箔生产大国。2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加,每年的增幅均在30%以上;3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少;4、美国铜箔产量从2000年开始,产能从2002年开始大幅减少。