简介：对某航空发动机双速机匣固定螺桩的松动脱出进行了分析。结果表明，双速机匣固定螺桩松动脱出的主要原因是疲劳失效引起的，螺纹失效的直接影响因素有局部应力集中、微动磨损以及修理、装配工艺不完善等。在上述分析的基础上，结合实际经验，对工艺方法进行了适当的改进，改善了螺纹载荷分布。提高了螺纹的承载能力。有效地预防了双速机匣固定螺桩松动脱出故障。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：荷兰设计师DaveHakkens前不久推出了第二代手工DIY塑料再生设备“PreciousPlastic”。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：双台肩钻杆接头具有大幅度提高抗扭强度、增大水眼的优势，对此类钻杆接头的失效进行分析，具有规范使用操作或改善接头结构性能的意义。某井在双台肩钻杆接头使用中发生两起接头刺漏失效事故，为查明刺漏失效原因，对其中1支刺漏接头进行分析，包括刺漏冲蚀形貌宏微观观察、化学成分分析、力学性能测试及受力情况模拟。分析结果认为：钻杆接头发生刺漏冲蚀原因主要是接头上扣扭矩不足导致接头主台肩面接触压力不足，螺纹疲劳强度下降，螺纹牙底因应力集中形成多源疲劳裂纹，最终高压泥浆从副台肩及刺穿的裂纹冲蚀出。建议钻具使用时按照推荐的上扣扭矩进行上扣，避免类似的情况再次发生。

简介：本文分析了在间苯撑双噁唑啉的合成过程中影响产率的因素．通过试验得知．压强、温度、投料比对产率有较大的影响。

简介：陕西银矿认真贯彻落实陕西有色集团公司20l3年度工作会议精神，积极推进以降本增效为核心的对标管理工作，在全矿干部职工的共同努力下，1-6月份营业收入、利润总额分别完成全年计划的60．9％和51．8％，顺利实现了时间任务双过半的总体目标。

简介：应用有限元模态分析确定了共振失效的某铝合金叶轮各阶振型和各节点相对振动应力。根据叶轮结构特征和裂纹萌生部位,结合Goodman力学理论和疲劳断裂条件,计算出叶轮实际工作情况下发生共振疲劳断裂时长、短叶片的振动应力比。通过各阶振型的长、短叶片相对振动应力比与实际叶轮发生共振疲劳断裂时所需振动应力比条件的对比研究,结果表明：只有一阶振型符合该条件,因而确定该铝合金叶轮共振振型为一阶振型。

简介：本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：某发动机外场试车后分解，经荧光检查发现其轴流压气机双排整流器叶片进气边叶根R位置存在裂纹。对开裂叶片进行外观检查、断口观察、金相检测、硬度测试，并对叶片工作状态进行分析，探讨裂纹成因。结果表明：叶片裂纹性质为疲劳裂纹，发动机工作时叶片固有频率与尾流激振频率发生重叠，产生共振，致使叶片叶根处裂纹萌生扩展。

简介：对离子交换膜电解槽中电沉积钴的参数进行了优化研究,并探讨了阴极液成分、电流密度、温度等因素对电沉积钴的电流效率、单位能耗、质量的影响规律。阴极液为含氯化钴混合溶液,初始中间液为稀盐酸溶液,阳极液为硫酸溶液。采用阴离子交换膜将阴极液与中间液隔开,阳离子交换膜将阳极液与中间液隔开。结果表明：最佳实验条件为80g/L钴、20g/L硼酸、3g/L氟化钠、pH4、电流密度250A/m^2、温度50℃在该条件下电流效率为97.5%。中隔室可得到电化学再生的盐酸,酸浓度达到0.45mol/L,实现了产酸抑氯同步化。

简介：本文介绍了苯并嗯嗪的合成以及改性的方法。2，2’-（1，3-间苯撑）双-2-噁唑啉与二胺型苯并嗯嗪树脂共聚，共聚后树脂的玻璃化转变温度可达到250℃；残炭率可达到54S。填料的加入使得苯并嗯嗪的阻燃性达到应用需求。但是填料过量会导致工艺性能下降。在少量加入某几种阻燃剂的情况下，能使得树脂具有理想的阻燃性能，UL94测试能够达到V-0级。

简介：6106型柴油机在载重车上运行4万公里和8万公里后发生排气阀”掉头”和”掉块”事故，本文对失效排气阀的金相组织和断口进行了观察分析．分析结果表明，金相组织正常，可以排除冶金质量和热处理的问题，发生在颈部的”掉头”事故．是由于机加工精度不高，表面存在”沟槽”引起。发生在盘部的“掉块”事故，是由于21-4N钢高温强度不足引起的。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施，全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势，快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强，提升无铅、无卤化比重，调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无卤覆铜板的原材料，具有广阔的应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚A线性酚醛及其环氧树脂，该产品于2004年中试取得成功，2007年该产品逐步进入规模生产。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉,ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝（ATH）等组成。这种覆铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在覆铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

简介：