简介:白腐菌分泌胞外氧化酶--木素降解酶.这类氧化酶底物专一性不强,除降解木素外还降解大量的污染物.首先观察4种白腐菌Pleurotuseryngii,Polyporusversicolor,Pleurotusostreatus和Fomeslignosus在限氮和富氮培养基中产木素过氧化物酶、锰过氧化物酶和漆酶的能力,4种真菌只产锰过氧化物酶和漆酶.由于Pleurotuseryngii和Pleurotuseryngii产酶能力较强,用于碱木素的降解脱色,二者在限氮条件下11天对碱木素降解脱色率为65%和72%.0.6g/LCa2+有助于菌体生物量的增加,对产酶影响不明显;10mg/LMn2+有助于锰过氧化物酶活性的提高;5mg/LCu2+可显著提高菌体产漆酶能力,10天可使碱木素的降解脱色率达到90%.
简介:将甲基纤维素和山梨醇分别添加到半纤维素中制备半纤维素-甲基纤维素复合膜及半纤维素-山梨醇复合膜,对复合膜的成膜性和强度性能进行分析,并探讨半纤维素-甲基纤维素及半纤维素-山梨醇混合溶液的粒径和Zeta电位。结果表明,随着甲基纤维素质量分数增加,半纤维素-甲基纤维素混合溶液粒径先增大后减小;Zeta电位则随着甲基纤维素质量分数的增加先降低后提高,甲基纤维素质量分数为75%时,半纤维素-甲基纤维素混合溶液的Zeta电位达到最小值。当甲基纤维素质量分数为35%时,可形成完整的半纤维素-甲基纤维素复合膜,增加甲基纤维素质量分数,复合膜强度提高;当甲基纤维素质量分数为75%时,复合膜强度最大,但继续增加甲基纤维素的质量分数,复合膜强度降低。山梨醇质量分数为35%~50%时,可形成完整的半纤维素-山梨醇复合膜,且随着山梨醇质量分数增加,复合膜强度降低。
简介:<正>中国质量新闻网2014-10-08报道摘要:近些年,包装和食品业对油墨造成的污染问题正日益被重视。由于我国目前还没有可以食用的油墨,直接接触食品固然不可,另外油墨穿透包装物的风险较难发现。目前,大部分油墨都含苯类溶剂,如甲苯和二甲苯,苯类物质都是致癌物质。即使是采用了不含苯的环保油墨,油墨本身也不能直接接触食品。有的油墨虽然自称不含苯类物质,但还含其他有害物质,同样不宜与食物直接接触。此外油墨中还含有铅、铬、镉、汞等重金属元素,这些重金属元素在体内含量超标的话,对人体也会造成危害。长期食用被油墨污染的食物,会导致慢性中毒,
简介:研究两段氧脱木素工艺参数对硫酸盐竹浆脱木素率和黏度下降率的影响,分析了脱木素率与所得浆料中α-纤维素含量、聚戊糖含量和灰分之间的关系。结果表明,硫酸盐竹浆两段氧脱木素目标脱木素率约为68%较为适宜,其所对应的一段和二段氧脱木素活性碱用量、氧压、反应温度、反应时间分别为3.0%、0.9MPa、80℃、40min和2.0%、0.3MPa、100℃、60min。超过该脱木素率,尽管浆料中聚戊糖含量随脱木素率的提高有所下降,但α-纤维素含量在该过程中上升不明显,而黏度下降率则显著增加。另外,研究还发现,当两段氧脱木素活性碱总用量超过5.0%时,浆料黏度下降率急剧升高所对应的脱木素率转折点约为64%。在保证浆料黏度没有显著降低的前提下,为尽可能脱除木素(达到68%的目标脱木素率),两段氧脱木素活性碱总用量不应超过5.0%。
简介:介绍木材碱法纸浆和亚硫酸盐法纸浆中残余木素的化学结构,并与原料木素进行比较;同时介绍碱法纸浆中残余木素—碳水化合物复合体的化学结构,及其在蒸煮过程中的形成机理。
简介:用广角X射线衍射(XRD)和红外光谱(FT—IR)的高斯函数分峰拟合法研究了桉木浆综纤维素稀酸水解去除无定形区过程中晶型和氢键模式的变化。研究结果表明,稀酸水解前后,纤维素的结晶度和晶面尺寸增大,桉木浆综纤维素、盐酸水解桉木浆综纤维素和硫酸水解桉木浆综纤维素中分子问氢键的相对含量分别为48.15%、77.07%、55.22%,证实纤维素链间主要靠分子间氢键结合,稳定纤维素链;分子内氢键处于辅助地位。稀盐酸水解纤维素无定形区前后,分子内氢键的强度分别从10.05%下降到4.19%,41.78%下降到18.74%,分子间氢键的强度则从48.15%上升到77.07%。稀硫酸水解纤维素无定形区前后,分子内氢键强度分别从10.05%下降到7.63%,41.78%下降到37.15%,分子间氢键强度则从48.15%上升到55.22%。稀酸水解前后,纤维素的晶型不变,只是发生氢键类型的相互转化。
简介:采用岳阳天然荻场当年成熟获秆为代表样,经苯:乙醇(2:1V/V)及热水抽提,再用缓和亚氯酸钠法处理得到综纤维素.然后用KOH溶液抽提,得到三种半纤维素级份DA、DB1和DB2.用Fehling’s试剂纯化半纤维素级份DA二次,得到聚木糖(DA2)试样,测其糖基比、数均聚合度、各糖基的摩尔比、红外光谱和气谱-质谱(GC-MS)等结果可证实获主要半纤维素聚木糖(DA2)的化学结构,平均由104.5个D-吡喃式木糖基以β(1→4)糖苷键构成主链,另有6.3个L-呋喃式阿拉伯糖基和2.1个D-吡喃式葡萄糖醛酸基作为侧链连接在主链本糖基的2-或3-位上。