简介：

简介：

简介：

简介：

简介：以聚醚多元醇、甲苯二异氰酸酯(TDI)、扩链剂、填料、复合催化剂、增塑剂、触变剂为主要原料,制备了一种低模量、高弹性、高粘接力的双组分聚氨酯道桥密封膏,讨论了影响该密封膏性能的因素。结果表明,当异氰酸酯指数在1.0~1.35、复合催化剂用量在0.9%~1.1%、触变剂用量为10%~12%、活性轻钙用量为18%~21%时,制备的密封膏的拉伸模量、下垂度、可施工时间、表干时间、弹性等性能较佳。同时通过采用自制的复合催化剂体系,利用化学增稠的方法解决了搅拌速度低对生产设备带来的问题,获得了性能优异的产品。

简介：著名的计算机和半导体产业巨头美国IBM公司，在经过对亚太地区17个城市全面、深入的调研后，2001年决定投资3亿美元在上海建设目前世界上最尖端的芯片封装生产基地．建筑面积达56000m^2。因该基地主要生产、验证、测试和封装超高密度薄层表面封装电路（SLC）及超级球数组高性能芯片组（HyperBGA)等高精尖产品，所以对于厂房的防水、防潮要求极其严格。

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：

简介：道康宁（DowCorning）最新推出了732多用途密封胶，据了解，该产品在工业塑料密封应用中效果显著。道康宁。732多用途密封胶是一种具有非流挂稠度的单组分有机硅密封胶，在室温下与空气中的水分接触时固化形成坚固而柔韧的橡胶。

简介：

简介：介绍了含氟聚合物加工助剂(PPA)的功能、特点、产品选择、应用方法以及应用实例.通过文章阐述了新型加工助剂的作用和应用效果,展现其在塑料加工中新颖性、实用性.

简介：

简介：

简介：

简介：美国明尼苏达州Winona的塑料配混料厂RTP公司已推出电线和电缆工业用可熔融加工的工业化系列含氟聚合物（MPFP）色母料，可用于作为压力通风系统场所的电线电缆护套料的复合MPFP树脂的着色。

简介：阿博格在德国法兰克福举行的Formnext2018展览会中取得了巨大成功。Freeformer300-3X的全球首次亮相,成为这一世界领先的增材制造展览会的主要亮点之一。这台新的大型三组分机器,首次在世界上采用支撑结构实现了富有弹性的软/硬组合的复杂功能部件的工业化增材制造。