简介:SiliconLabs(亦名“芯科科技”)推出小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12xBlueGeckoSiP模块采用小巧的6.5minx6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。
简介:在高速链路中,差分线由于具有很高的鲁棒性从而应用广泛,因此差分线的补偿就显得至关重要。以寻找最优的补偿方法为研究目的,结合实际PCB工作中的层叠结构,通过在HFSS和ADS中搭建模型,对比验证不同补偿方式对差分信号质量的影响。最后,指出存在的问题并总结归纳解决方法,为今后PCB布线中差分信号线的补偿方式提出了一些建议。