简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出最新的总共10款具备单I／O总线接口的串行EEPROM器件系列。新器件支持Microchip专利的UNI／O存储器件协议（美国专利商标局USPTO专利号7，376，020）。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160是能支持从10kHz至100kHz范围内任意数据速率的单I／OEEPROM器件，也是具有3引脚SOT－23封装的1KB、2KB、4KB、8KB及16KB的EEPROM器件（还具有其他高引脚数封装）。

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简介：CirrusLogic公司拓展了其ApexPrecisionPower产品系列，面向压电驱动器市场推出性能更高的高电压、高速功率放大器PA107DP和MP103FC。

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简介：美国模拟器件公司发布了两个系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电能表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表系统芯片（SoC）系列包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出并且完成其他的重要系统功能，同时功耗比同类器件降低至少40％。

简介：ARM推出全新ARMCoreLink系统IP，旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLinkCCI-550互连支持ARMbig．LITTLE处理技术和完全一致性图形处理器（fullycoherentGPU），并能降低延迟和增加峰值吞吐量。CoreLinkDMC-500内存控制器为处理器和显示器提供更高带宽和更快延迟响应。这两款CoreLink产品已交付主要合作伙伴，现均可通过授权获得。

简介：随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商（OEM）和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。