简介：一、公司简介杭州大华工控技术有限公司是多元投资的股份制省高新技术企业,也是省软件企业.通过与德国分切机制造专家合作,专业致力于高速数字分切机的研发和制造.大华工控先后开发研制了小霸王系列和欧神系列两大类分切机,多次填补国内空白,刷新国内分切机各项指标纪录,逐步与国际接轨,并以其高质优能和适中的价格取得了市场的认可、用户的青睐.公司与德国专家长期保持技术交流,及时了解和吸收国际最新技术,研发采用的世界最新技术和最新配置的分切机.

简介：我刊联合软包行业专家推出了软包装技术工艺系列讲座视频，目前邀请的第一位资深专业人士是赵世亮高级工程师。赵工身兼理论与实践二者之长，能够深入浅出地为大家分析、讲解复合工艺的基本原理和实际应用案例，为大家提升复合质量提供了正确的解决思路。

简介：链条半自动送纸，传动平稳，侧规定位，保证送纸精准，自动计数，控制生产数量。

简介：亨德公司针对国内瓦楞纸板生产线的特点．研制开发的XHD系列电脑横切控制系统，采用最新瓦楞纸板横切专用伺服驱动控制器作为主控部件，触摸屏操作和显示，交流伺服电机作为执行部件。适用于国内各类瓦楞纸板生产线机械横切机的改造。

简介：据了解，国内目前使用的广告类贴膜主要以PVC为原材料。但PVC材料无法进行焚烧处理，降解周期长，并且在降解过程中持续影响水体。作为全球首款不含PVC成分的贴膜系列，Envision已于去年10月率先在美国问世。该系列贴膜在安全性、操作性以及表现力方面都拥有卓越的性能。据悉，3M公司7月3Et宣布，Envision系列不含PVC环保贴膜将于今年下半年正式登陆中国市场。

简介：前言我国塑料加工技术经过20多年的高速发展，已渐趋成熟。塑料制品包装以其独有的特性，具有轻量化、环保和资源再利用等优点，正逐步代替其它的原材料而成为使用较广的包装材料。在塑料制品包装中，中空塑料制品包装占有较大的比例。随着工、农、商、贸、物流以及民生等对中空制品包装需求量的不断扩大和对质量要求越来越高，中空塑料制品包装成型设备的制造，中空吹塑技术也得到了快速提升和发展，从而又进一步促进了塑料中空制品包装质量和档次的提高。目前，我国中空吹塑制品包装品种日益增多，各种包装桶、饮料瓶、汽车内饰件、风管、包装箱、塑料托盘等塑料制品包装已进入各个行业，对中空吹塑成型机的技术和能力的适用要求也越来越高，为此，苏州同大机械有限公司在技术研发和制造等方面做出了不懈的努力，取得了很好的成效。

简介：本文详细介绍了毕玛时即将在中国推出的Bemis可微波自排气高温蒸煮包装，该包装采用了Bemis独有的MagicSteam^TM技术，在微波加热中，实现类似“蒸笼”效果的可控排气方式．可以消除热点或冷点，使加热均匀，加热过程有效保持水蒸气，完美保留食物原有口感和风味。

简介：本文详细介绍了影响复合膜热封效果的因素，包括热封温度、热封强度、热合压力、起封温度以及热合参数与热合强度的关系等，并特别强调软包装企业应该利用复合薄膜的热合曲线指导生产，更好地服务下游客户。

简介：

简介：本文通过薄膜拉伸一一回弹性试验，分析实验数据后指出，薄膜在外力作用下被拉伸至其塑性变形段后，当外力被去掉时，该薄膜不会恢复到其初始的长度值，但会发生某种程度的回弹。

简介：本文详细分析了BOPA薄膜的各项性能指标及质量控制点，并介绍了生产、使用和仓储的注意事项。

简介：虚拟仪器（LabVIEW）开发环境与PLC之间可通过RS-232、RS-485、以太网等多种接口进行通信。通信协议可使用PLC厂家开发的非开放协议（如西门子公司的PPI协议），也可使用开放的协议如施耐德公司开发的Modbus。随着越来越多的PLC本体集成以太网接口，采用ModbusTCP／IP协议的基于以太网接口的通信方式被广泛应用到电气设备中。实践证明，这种通信方式成本低廉，编程简单，可大大缩短程序开发时间并降低电气硬件成本。

简介：在将上下（或左右）两组热封滚轮装配到一起准备进行热封加工时，由于多种原因的作用，两组热封滚轮的花纹的“匹配”方式（啮合度）存在着多种可能性。本文通过分析多种啮合方式对热封性能不同的影响，认为滚花的啮合状态与滚轮热封制品的密封性有直接的关系。

简介：无溶剂复合不仅适合大批量订单，同样也适合小批量订单的频繁更换，并且在重包装、水煮、高温蒸煮包装领域已经成熟应用。而在无溶剂复合过程中，出现白点或者气泡是最常见的质量问题之一，本文分析了因为上胶量不足、灰尘、异物、间隙／压力不一或机械破损、湿度太大、油墨干燥不良、油墨遮盖率差、复合工艺控制不好、熟化温度控制不合适等多个引起白点或气泡产生的原因及现象，并介绍了相应的解决方法。

简介：上一期介绍了滚轮热封包装常见的质量问题，包括封口不紧密、封口效果不好、漏气、复合薄膜在自动包装机上难以被拉动、甚至被拉断等。这一期主要介绍滚轮热封制品常见的质量不良所表现出来的外观现象。

简介：食品接触材料中的初级芳香胺检测逐渐向着快速、高灵敏、多组分检测的方向发展。成熟、广普性的检测方法是食品接触材料安全性的保障。因此，初级芳香胺向各种食品基质中迁移量的检测研究以及对食品安全风险评估的研究将成为该领域的重点。