简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:光(热)交联的固化性树脂已取得广泛应用。这些固化树脂材料的特征是具有优良的耐热性、耐药品性及机械强度。固化了的树脂是不溶不融的,通常使用后除去困难。可是,基于不同的用途,有时也希望除去一度交联、固化的树脂。作为能够再溶化的光交联固化树脂可以考虑的有:(1)作为基体的高分子和热分解型多官能交联剂的混合物;(2)侧链具有交联基和热分解基的高分子,及(3)具有热分解能的光固化型多官能单体等。本文介绍这些再溶解型光交联固化树脂的最新研究成果。再溶解型光(热)交联固化树脂不仅具备不同于目前已知交联树脂的新机能,也能够减轻固化树脂制品废弃处理的负荷,对环境而言也是一优良的树脂。
简介:介绍了粉末涂料专用无机抗菌剂的特点,杀菌型环氧粉末涂料的制备、用范围、涂层技术性能、效果、使用抗菌内防腐管的经济效益。
简介:不饱和聚酯(UP)树脂是一种重要的热固性树脂。在成型加工过程中,不饱和聚酯树脂常作为复合材料的一种基体树脂来使用。然而,不饱和聚酯树脂也存在一些缺陷:如耐碱性差;在低聚物不饱和聚酯树脂与苯乙烯单体进行交联反应的过程中发生体积收缩、性脆。不饱和聚酯树脂的机械性能可以通过将其与不同的材料进行嵌段来得以提高。在研究中,使用聚氨酯(PU)作为改性剂来提高UP树脂的韧性,并讨论了作为PU软段的聚醚多元醇分子质量及PU含量对PU改性UP树脂韧性的影响。通过甲基二异氰酸酯(MDI)上的异氰酸酯基和UP分子上的羟基反应生成了一种UP/PU聚合物网络,发现当PU质量分数大约为2%时,其韧性达到最大值。以上结果可以通过弹性PU链段嵌入脆性UP树脂这一现象来加以解释。