简介：由AralditeGY250(DGEBA，双官能团)和AralditeEPN1138(酚醛环氧，多官能团)同二酰亚胺二酸2，2-双[4-(4-偏苯三酸酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(DIDA-V)固化而得到环氧．酰亚胺树脂，并研究了其在室温、100℃和150℃下对不锈钢的粘接剪切强度。同时还研究了溶剂对粘接强度的影响，发现加入四氢呋喃(THF)可以获得最佳的浸润效果。当使用THF作为溶剂时，在室温下，粘接强度随着酰亚胺含量的提高而提高，高温下也有同样趋势。GY250体系室温粘接强度为20．8—23．5MPa，150℃时粘接强度为室温时强度的45％．58％。而EPN1138体系在室温下粘接强度为14．3—20．3MPa，其在150℃时粘接强度增高，增幅为室温1％-26％。无论是GY250还是EPN1138体系，低于370℃温度时均稳定，氮气气氛中800℃时残重分别为27％-31％和33％-41％。从热稳定性和升温时室温粘接强度的保留率来看，EPN1138体系均好于GY250体系。这可能是因为前者交联度更高的缘故。

简介：麻省理工学院衍生公司LiquiGlide的非粘接涂层获得挪威消费产品生产商Orkla公司许可，将在欧洲销售的沙拉酱产品中得到应用。该技术在2009年开发成功。这种液体浸渍涂层可作为表面和粘性液体之间的下滑障碍，例如将涂层用于调料瓶壁上，可以使调料能完全流出。

简介：为了降低ε型六硝基六氮杂异伍兹烷（ε-HNIW）的感度,提出了一种以液态CO2作为反溶剂的新的包覆方法,该包覆方法解决了水悬浮法对溶剂的选择局限性大的问题。对ε-HNIW包覆前后进行SEM、XRD和FT-IR分析,研究表明：选用这种新的包覆方法,氟橡胶、ESTANE和EPDM包覆剂能均匀包覆于ε-HNIW的表面;偶极矩-极性大的包覆剂溶剂使ε-HNIW包覆后转变为α-HNIW晶体;随着包覆剂添加量的增加、或系统压力的降低、或温度的升高,ε-HNIW复合颗粒的分散性越差,球形造型粉颗粒度越好。对ε-HNIW包覆前后进行撞击感度测试表明,相同包覆剂添加量情况下,3种包覆剂降低ε-HNIW感度的大小顺序为：ESTANE〉FE26〉EPDM。

简介：将石膏型熔模铸造和反重力铸造工艺相结合进行镁合金铸造，研究了充型压力对ZM5镁合金石膏型薄壁件成形及铸态组织和力学性能影响，结果表明，最佳成型压力为40kPa时，铸件成形较好，镁合金铸态力学性能最佳，试样抗拉强度为（19±5）MPa，延伸率为（1．54±0．2）％。生产结果证明，铸型预热温度330-350℃，镁合金浇注温度730-750℃，成型压力35-40kPa，能够满足镁合金薄壁件成形要求。

简介：介绍了CMOS技术发展到亚100nm所面临的挑战。针对尺寸量子化效应。建立了NMOSFET的反型层电子量子化模型，分析了反型层量子化效应对NMOSFET器件参数包括有效栅氧厚度、阈值电压等的影响。得出结论，反型层量子化效应致使反型层电子分布偏离表面。造成有效栅氧厚度的增加，阈值电压的波动达到约10％。

简介：通过在通用型树脂Epidian5中添加酸式烯丙基顺丁烯二酸得到了新型的环氧反式丁烯二酸(环氧富马酸)和环氧顺丁烯二酸(环氧马来酸)。本文就其合成及性能进行了初步的探讨。该树脂的合成一般有一步法和二步法．对工种方法所制得树脂的性能进行了比较，结果表明，在不饱和树脂的合成过程中，使用烯丙基醇能够有效地提高体系的性能。例如，环氧富马酸树脂的玻璃化转变温度超过了100℃，同时环氧马来酸树脂的玻璃化转变温度也高于70℃。所得到的树脂体系具有很好的耐化学性。

简介：采用提拉法涂膜,以正硅酸乙酯、乙醇等为原料制备了二氧化硅减反溶胶.溶胶在陈化4天后超声振荡,其薄膜透过率增量可达4.75％.溶胶放置30天镀膜后增透效果仍超过4％.未经超声振荡处理的溶胶,其薄膜透过率相对较低,且30天内其膜增透效果随陈化时间的延长逐渐增加.结果表明,超声辅助有助于缩短陈化时间,延缓溶胶的凝胶过程.