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  • 简介:伴随世界科技和经济的迅猛发展,化学工业发展迅速,随之而来的化学事故的规模和频率也在逐年地扩大与上升;同时恐怖主义作为人类社会和平发展的一大公害会使用化学毒剂甚至化学武器对国家和平民进行具有社会影响力的恐怖袭击,随时危害到民众的生命和财产安全。鉴于此有必要提高突发化学品危害事件医学援救和应急处置能力以应对各种突发性化学类灾害对人类和生态环境造成的危害。综述了世界范围内为应对突发事件的便携式应急洗消装备应用及技术现状,并针对我国对该类产品的研发情况提出了人员洗消装备的发展趋势,指出:低成本、轻便小巧、操作简单快捷且具有广谱、高效、吸附反应型洗消作用的应急洗消包是未来应对突发事件洗消装备开发的主要趋势。

  • 标签: 突发事件 洗消 装备 毒剂
  • 简介:全球首批量产石墨烯手机在重庆首发。这款名为影驰"SETTLERα(开拓者α)"的石墨烯手机,核心技术由中国科学院重庆绿色智能技术研究院和中国科学院宁波材料技术与工程研究所开发,采用最新研制的石墨烯触摸屏、电池和导热膜等新材料。

  • 标签: 手机屏幕 石墨 中国科学院 透光 材料技术 智能技术
  • 简介:从各向同性钢的生产实际出发,研究了同一平整延伸下不同平整张力和平整轧制力的匹配对各向同性钢屈服延伸的影响。在同一平整延伸下,平整张力变化对平整轧制力的影响很大,平整轧制力比平整张力更利于消除带钢的屈服延伸,所以生产各向同性钢必须采用大轧制力小张力的平整延伸控制模式以防止冲压后出现拉伸应变痕,而且平整张力越小,轧制力越大,各向同性钢的抗时效性越强,这是因为平整轧制力比平整张力能产生更多的可移动位错。

  • 标签: 平整张力 各向同性钢 屈服延伸 时效
  • 简介:香港上市公司、环氧树脂线路板重要供应商南兴集团公司将在大陆实施建厂增产的战略,并对原料成本和产品利润预期表示信心。虽然原油及贵金属价格上升,但由于玻璃纤维布及纸价下跌,故上半年的原材料成本与去年同期相近,并未受到油价上升影响,相信原材料价格高峰已过,

  • 标签: 线路板 香港 原材料价格 珠海 玻璃纤维布 原材料成本
  • 简介:TCL集团与韩国柔性环氧线路板企业BHflcx公司合资建设的TCL比艾奇精密电路有限公司.在广东惠州正式开工建设。该公司由TCL占股5l%、BHflex公司占股49%,厂房而积达1.5万平方米,将成为全国大型柔性环氧线路板基地。

  • 标签: 线路板 环氧 柔性 建设 惠州 TCL集团
  • 简介:据美国物理学家组织网日前报道,美国得克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员表示,根据有关太阳能能量转换机制的全新研究,利用一种有机塑料半导体材料,可使传统太阳能电池的效率显著增加,从31%提升至44%。领导这一研究的该校化学系教授朱晓阳及其团队发现,利用一种有机塑料半导体材料,可使从太阳光子收获的电子数量增加一倍。

  • 标签: 太阳能电池 半导体材料 美国得克萨斯大学 转化率 并五苯 有机塑料
  • 简介:日本产业技术综合研究所发布新闻公告宣称,该所的太阳光发电研究中心研制出一种新型太阳能电池,重量轻,体积小,可弯曲,最重要的是可以高效率地将太阳光转化为电能,将使用铜铟镓硒(CIGS)薄膜的可弯曲太阳能电池的光电转换效率,由17.5%提高到17.7%。这项研究成果因此被业界称为一项技术飞跃。

  • 标签: 太阳能电池 光电转换率 日本产业技术综合研究所 硅系 光电转换效率 太阳光发电
  • 简介:随着支架的应用越来越广泛,支架表面的药物涂层开始受到人们的重视。文章首先制备了水分散聚己内酯载雷帕霉素纳米微球载药涂层液,然后通过高速离心和甲醇萃取方法提纯纳米微球内的雷帕霉素,采用高效液相色谱仪测试载药纳米微球的包封,得到提纯载药纳米微球中雷帕霉素的方法和雷帕霉素的最佳萃取时间,确定雷帕霉素在5.0~50μg/mL的浓度范围内具有良好的线性,以及高效液相色谱仪测试雷帕霉素的测定条件。

  • 标签: 雷帕霉素 聚己内酯 载药纳米微球 高效液相色谱
  • 简介:据美国物理学家组织网近日报道,美国科学家实验证明,纤细的等离子体纳米天线阵列能采用新奇的方式对光进行精确地操控,改变光的相位,创造出负折射现象,最新研究有望使科学家们研制出功能更强大的光子计算机等新式光学设备。

  • 标签: 美国科学家 纳米天线 物理学家 等离子体 负折射率 光子计算机
  • 简介:国土资源部办公厅近日发函,就镍矿、锡矿、锑矿、石膏矿和滑石矿等矿产资源合理开发利用“三”最低指标要求(试行)征求意见。征求意见稿按照不同类型对上述5矿种矿产开采回采、选矿回收率、共伴生资源综合利用率最低指标要求进行了明确。其中,对于镍矿,露天开采回采不低于88%,新建矿山不得低于92%;地下开采回果最低指标要求分别为75%~92%。

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  • 简介:以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来,大致有这样几种:1)在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上,以玻璃料为粘接剂,使用银、铂或钯系导体等,通过丝网印刷制成所需的电路,而后高温烧结固化,由此形成所谓厚膜混合集成电路。

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