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  • 简介:2015年3月5日,在十二届全国人大三次会议上,李克强总理在政府工作报告中首次提出"互联+"行动计划。有人这样表示,总理提出的"互联+"实际上是创新2.0下,互联发展新形态、新业态,是知识社会创新2.0推动下的互联形态演进。是在知识社会来临之际,无所不在的网络、数据、信息对各行各业的广泛影响。

  • 标签: 互联网 光伏产业 知识社会 政府工作 创新 形态
  • 简介:9月5日,金卡智能作为华为合作伙伴,参与在中国上海举办的华为全联接大会,并作为智慧公用事业解决方案提供商,智慧燃气的领跑者,华为签署了合作备忘录(MoU),共同推进公共事业领域的发展,供给端到端的联网(IoT)智慧燃气解决方案。金卡智能集团云事业部总经理王喆出席此次签字仪式。依据合作协议,金卡与华为双方将各自投入技术团队,聚焦联网技术,智慧燃气应

  • 标签: 产业布置 华为签署 增快
  • 简介:综述了高性能/高温聚合的定义进展,影响因素,应用,市场结构设计。在众多高性能/高温聚合中,最普通的系列是由聚酰亚胺、聚芳醚端苯乙炔基低聚构成的,其证实了聚合发展的基本原理。化学结构与性能的关系通常用来表明如何可依据综合性能进行聚合设计。2000年世界高性能聚合市场消费为206.7t消售额43.6亿$其中聚酰亚胺为39.82消售额10.7亿$(占24%美元值)。随着世界经济的发展,其市场可预计将显著增长。

  • 标签: 高性能/高温聚合物 聚酰亚胺 聚芳醚 苯乙炔端基齐聚物 化学结构 性能
  • 简介:用固相烧结法合成了管状Sb2Se3相变材料,并通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、拉曼光谱仪(Raman)、热重分析(DSC)进行表征测试,结果表明成功制备出了正交晶系的Sb2Se3,计算所得晶格常数为a:11.6445A,b=11.792A,c=3.981A,;透射电镜结果说明Sb2Se3微米管晶体结构沿[001]方向择优生长;DSC测试Sb2Se3的熔点为624.5℃。同时本试验用固相烧结法制备了不同配比的Sb—Se材料,并用XRDRaman表征测试了晶体结构.

  • 标签: 固相法 管状Sb2Se3 硫系化合物
  • 简介:石墨烯是2004年问世的一种具有单层二维蜂窝状晶格结构的碳质新材料,也是性能优异的新型纳米复合材料填料。介绍了石墨烯的结构、制备方法;重点论述了石墨烯表面接枝以及聚合基/石墨烯复合材料制备的研究进展,认为利用石墨烯的高强度、高导电率等优异性能可以赋予聚合更加优异的特性。

  • 标签: 石墨烯 接枝 聚合物 纳米复合材料
  • 简介:双马来酰亚胺是一类较新的热固性聚合,由于其具有优良的综合性能。例如在升高温度湿润环境下的优良的物理性能保持性。在非常宽的温度范围内具有几乎恒定的电性能以及不自燃性能。已成为热固性聚酰亚胺的主导类型产品。优异的可加工性。热性能力学性能的平衡。已使它在先进复合材料电子电器产品中成为大路产品。

  • 标签: 双马来酰亚胺 热固性聚合物 可加工性 热性能 力学性能
  • 简介:近来文献报道了基于羟基苯基马来酰亚胺的双弓树脂,这些材料是以4-(N-马来酰亚胺苯基)缩水甘油醚(MPGE)各种二元酚硅烷醇反志制谢的。这种方法将导致双马树脂具有在有机溶剂中稿解性好、熔点低和加工窗口宽的优点。固化后聚合的玻璃化温度高于210℃,在350℃以内具有良好的热稳定性。MPGE还可以用于与氨基化合反应,形成玻璃化温度200℃左稻的交联产物.

  • 标签: 苯基马来酰亚胺 双马树脂 羟基 热性能 共混物 玻璃化温度
  • 简介:近年来,基于PermapolP3.1(Permapol是PRC-DeSoto公司注册的商品牌号)技术研制开发的航空密封胶已取得很大进展。这类产品具有优良的固化特性粘结性,在少量或不使用溶剂的情况下均表现出良好的加工特性。

  • 标签: 密封胶 环氧树脂 航空 聚合物 应用 技术研制
  • 简介:综述了聚酰亚胺的合成方法,介绍了耐高温新型聚酰亚胺、低介电常数新型聚酰亚胺、纳米颗粒改性聚酰亚胺、抗紫外辐射、抗原子氧的聚酰亚胺。重点论述了结构与性能的关系,详细介绍了抗紫外辐射、抗原子氧的新型含氟、含苯基氧膦的聚酰亚胺及共聚酰亚胺的合成性能。

  • 标签: 聚合物 设计 性能 应用 聚酰亚胺 合成方法
  • 简介:国际半导体工艺指南(ITRS)的组织者们,迄今仍主要关注SiCMOS器件,但也在考虑非数字、非Si器件的应用,例如,无线通信。就数字电路来说,HRS的组织者们也不得不寻找Si以外的材料,在ITRS的最新版(2005年版)中,有这样的评论:随着本“指南”接近末期,器件将按准弹道模式工作,其电流增益将按与目前所知不同的参数得以增强,实际上碳纳米管、纳米线其它高输运沟道材料(例如,Ge、Si衬底上的Ⅲ-Ⅴ族化合薄膜沟道)是需要的。这一陈述是记载在“长期指南(2014-2020年)”部分。“准弹道”意味着载流子平均自由程驰豫时间达到器件特征尺寸量级工作频率量级。同时需建立新的电荷输运物理模型。

  • 标签: Ⅲ-Ⅴ族化合物 数字器件 SI衬底 CMOS器件 电荷输运 半导体工艺