简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:光(热)交联的固化性树脂已取得广泛应用。这些固化树脂材料的特征是具有优良的耐热性、耐药品性及机械强度。固化了的树脂是不溶不融的,通常使用后除去困难。可是,基于不同的用途,有时也希望除去一度交联、固化的树脂。作为能够再溶化的光交联固化树脂可以考虑的有:(1)作为基体的高分子和热分解型多官能交联剂的混合物;(2)侧链具有交联基和热分解基的高分子,及(3)具有热分解能的光固化型多官能单体等。本文介绍这些再溶解型光交联固化树脂的最新研究成果。再溶解型光(热)交联固化树脂不仅具备不同于目前已知交联树脂的新机能,也能够减轻固化树脂制品废弃处理的负荷,对环境而言也是一优良的树脂。