简介：通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。

简介：利用连续驱动摩擦焊技术焊接Super304H和T92钢管,焊接接头具有良好的显微组织和力学性能。考察摩擦压力对焊接接头显微组织和力学性能的影响,研究表明：随着摩擦压力增加,焊合区和热影响区晶粒尺寸没有明显变化,热影响区碳化物析出相的数量略微增加,显微硬度逐渐增大,冲击韧性逐渐降低,拉伸断裂位置和拉伸强度没有变化。

简介：以Sn8Zn3Bi为研究对象，采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMc）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加，界面IMC层的厚度逐渐减小，接头的剪切强度逐渐提高，Sn8Zn3Bi-1．5Cu／Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi／Cu显著提高。经120℃时效处理后，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0，0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接接头剪切强度都明显下降，接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂，但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢，因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

简介：采用低密度聚乙烯（LDPE）／乙烯-醋酸乙烯酯（EVA）为聚合物基体，添加氢氧化铝（ATH）、有机改性磷酸锆（0ZrP）为阻燃剂，探讨了这类复合材料的阻燃效果。结果表明，ATH与OZrP复配使用能有效抑制聚合物材料燃烧时的融滴并产生协同阻燃效应。锥形量热实验（CCT）和微燃烧量热（MCC）测试表明．LDPE／EVA／ATH／OZrP复合材料的最大热释放速率峰值比LDPE／EVA和LDPE／EVA／ATH阻燃体系有明显降低。极限氧指数（LOI）和垂直燃烧试验也表明，添加5％0（质量分数）OZrP可使复合材料氧指数达到32，通过UL94V-O测试。

简介：提供一种无卤的阻燃性环氧树脂组成物。此种树脂组成物，可广泛应用于涂料、半导体密封、层压板、清漆等。特别是用作层压板（印刷线路板）清漆时，阻燃效果好，且粘附性、耐热性和防潮性均很出色。

简介：无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比，无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果，惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性，适当降低焊接温度，减少工艺缺陷，形成良好的焊点；此外，还原性气氛（如氢气）也能显著改善无铅回流焊焊点质量。

简介：分析了传统无源干扰装备在作战使用中存在的局限性，指出了吸收型无源干扰材料研究的必要性。详细介绍了膨胀石墨、泡沫云、改性纤维、吸收型箔条等几种吸收型无源干扰材料的性能及研究现状，并指出目前吸收型无源干扰材料在波段覆盖、战术应用以及工程化制备等方面仍存在一定缺陷，需进一步研究探索。

简介：无铅压电陶瓷是当前压电铁电领域的研究重点。本文结合国内外有关无铅压电陶瓷方面的论文和专利，从两个方面综述了无铅压电陶瓷材料的研究进展：一是从掺杂改性的方面；二是从粉体的制备和工艺方面。文章分析和比较了各类无铅压电陶瓷材料的结构和性能，展望了无铅压电陶瓷今后的发展趋势。

简介：国际电子制造创业联合会（iNEMI）发布了一系列建议，帮助电子工业对无铅合金替代品进行管理。虽然SAC305／405己成为最常用的无铅合金，但它们不能满足工业在多方面的需要。iNEM工认为有必要开发一些新的合金。iNEM工建议产业部门如何控制这些多元合金焊料的使用。

简介：AsahiDenka(Adeke)公司安装了一套大规模生产装置，用于生产聚烯烃树脂用无卤阻燃剂。这是一种磷／氮基阻燃剂，它能提供和溴基产品相同的性能。2年前公司就研制并推荐了最初的产品，此外去年又推出了被用户认可的一种新牌号产品。

简介：最近，日本化学工业公司开发成功了无卤素的含删环氧树脂固化剖硬化催化剂。这利，含硼的有机磷盐助剂性能独特，但从电气特性角度考虑。对无卤索固化剂的需求在不断增加，且环保对其也有要求，因此日化公司组织丁陔商品名为“hishicorline”的有机磷盐化合物等新产品的开发。

简介：据报道，11月22日，由中冶华天研制的神龙防腐保温工程集团年产6000t硅酸铝耐火纤维双面针刺制毯自动化生产线举行投产仪式，标志单线产能全国最大的针刷制毯生产线正式投产。该针刺制毯生产线位于湖北赤壁经济开发区，由中冶华天自主研发设计及提供核心技术装备，在国内乃至国际上都处于技术领先水平。该生产线采用煤矸石熟料为原材料，可生产出耐火、保温、隔热效果良好的新型保温材料，有效地解决了煤矸石堆放所带来的环境问题，变废为宝，填补了国内此类产品空白。

简介：用滤质阴极真空电弧(FCVA)离子镀技术在高速钢(W6M05Cr4V2)和不锈钢(0Cr18Ni9Ti)基体上沉积120～150nm非晶金刚石膜。用划痕法测定其结合力,平均临界载荷分别为19.15N(高速钢)和6.44N(不锈钢,CB工艺)。用栓盘摩擦试验测定镀膜的摩擦系数μ和耐磨寿命。摩擦系数μ为0.092～0.105,镀膜耐磨性比高速钢高106～319倍,比不锈钢高480～3600倍,而且镀膜质量稳定,重复性好。

简介：

简介：研究了Bi对Sn-0．7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。结果表明，在Sn-0．7Cu焊料合金中添加适量Bi后，合金的微观组织和性能有较明显的变化，Bi的加入能够降低焊料合金的熔点，提高润湿性能，同时对合金的力学性能也有很大影响，Bi能显著提高合金的抗拉强度，但合金的塑性会有所降低。

简介：

简介：Pb-B-Si系低熔点玻璃是一种具有较好封接性能的玻璃粉,将其应用在不锈钢真空保温容器无尾封接中存在真空烧结时气泡消除缓慢、强度不够等问题。通过对Pb-B-Si系玻璃进行配方优化调节后,对玻璃粉进行性能检测,对焊点形貌等进行研究,采用扫描电镜分析了烧结层的微观结构。结果表明,优化后的配方体系为Pb-B-Si-ZnAl-CuO,其中Pb为83%,CuO为3.5%（质量分数）时,可以显著提高无尾封接时的强度,提高真空度。使用该玻璃粉生产的不锈钢真空容器的焊点饱满、光亮,接头强度好,无明显缺陷,显示其对不锈钢容器良好的封接强度。

简介：无压浸渗法是一类先进的金属基复合材料制备方法。总结了无压浸渗方法制备陶瓷增强金属基复合材料的工艺特点及国内外的研究现状，分析了影响无压浸渗工艺的主要因素及存在的问题，探讨了该工艺的可能机理，并指出了该工艺存在的问题和今后的研究重点。

简介：日本三协立山铝业公司开发出不使用六氟化硫（SF6）的镁合金熔融-铸造-挤压加工一条龙制造技术。这是日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）推动的“无SF6高功能镁合金组织控制技术开发项目”（2005-2007年度。由三协立山铝业、住友电气工业、大同特殊钢、日本制钢所4家联合承担）中三协立山承担的部分。已投入开发经费5亿8780万日元。今后将继续进行商品化开发。

简介：工信部网站发布了《国家鼓励发展的重大环保技术装备目录（2011年版）》的通告，其中废旧铅蓄电池资源化利用设备一旦投入使用，每年可处理万吨废蓄电池，并且处理过程无二次污染。