简介:采用单辊法制备了宽20mm、厚25μm的Fe78Si9B13合金带材,用绕带机将其绕制成环型磁芯,然后将磁芯进行退火处理,结果表明,随着退火温度的升高,Fe78Si9B13非晶磁芯的初始磁导率m、饱磁感应强度Bs和矫顽力Hc呈先增大后减小的趋势,当退火温度达到450℃时,磁化曲线呈现出一定的线性关系,即恒导磁特性。将经4500(=/100min退火的Fe78Si9B13非晶磁芯用环氧树脂进行封装后,环氧封装后μi和Bs减小,而Hc和损耗Ps增大,磁化曲线和损耗曲线的形状与封装前相同。
简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。