简介：建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术（thermallaserseparation,TLS）用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃（包括层状玻璃）、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较，用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。
简介：据报道，受到日本地震影响，半导体硅晶圆供给缺口将逐渐在2011年6月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、
简介：据报导,财政部副部长张少春日前说,按照《节约能源法》要求,财政部今后将继续加大支持力度,抓紧完善各项财税政策,建立健全节能长效机制。
简介：＂目前无论是国家政策,还是发展战略,我国动力电池领域的声音几乎是一边倒地偏向锂电池。＂天能集团董事长张天任表示,在鼓励发展锂电池的同时,大力推动铅蓄电池产业从传统产业向中高端新兴产业转型升级,使之实现＂老树开新花＂,对于国家电池工业崛起同样具有重要战略意义。
用热激光切割技术切割晶圆
半导体奎晶圆库存2011年6月将见底
张少春表示：我国财政将加大节能支持力度
张天任代表：电池工业莫向锂电“一边倒”
