简介：近期，工业和信息化部、财政部、保监会3部门联合发布“关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知》（工信部联原[2017]222号，以下简称《通知》），决定建立重点新材料首批次应用保险补偿机制。为贯彻落实《通知》要求，做好试点工作，提出以下指导意见：首批次新材料生产企业自主投保，保险公司提供定制化综合保险产品进行承保。列人工业和信息化部《重点新材料首批次应用示范指导目录》的材料产品为保险对象，使用首批次新材料的企业为保险受益方。首批次新材料生产企业为保险补偿政策的支持对象，中央财政对符合条件的投保企业提供保费补贴。重点新材料首批次应用保险产品为保障质量风险和责任风险的创新型综合保险产品，由中国保险行业协会制定统一的示范条款并公开发布。“综合险”承保的质量风险，主要保障因新材料质量缺陷导致合同用户企业要求更换或退货的风险；承保的责任风险，主要保障因新材料质量缺陷造成合同用户企业财产损失或发生人身伤亡的风险。

简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

简介：展望2005年第1季度，亚洲的苯酚供求将进一步趋紧。该局面是在新厂和扩充产能项目进度推迟的背景下形成的，此外世界范围内主要厂商自2005年春季将进行一系列的定期维护而停产。因而只要聚碳酸酯树脂及其它下游产品的的需求增长速度不减缓，供应短缺更为突出的可能性将进一步加大。

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：中国上海，2007年9月26日——罗门哈斯离子交换树脂中国生产基地是公司四大ISO标准化生产基地之一。该基地的建成扩大了罗门哈斯的离子交换树脂生产能力，进一步加强了公司位于美国、欧洲和亚洲的其他生产基地的研发实力。

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简介：研究了水泥常用外加剂对砂浆塑性收缩性能的影响。实验表明，当引气剂掺量在0-200×10^-6时，引气剂掺量与抗裂指数成正比，当掺量达到250×10^-6以上时，砂浆开裂；早强剂不利于减少砂浆塑性收缩开裂；减水剂、保水剂可减缓砂浆塑性开裂；建立了引气剂、早强剂、减水剂、保水剂、缓凝剂掺量与砂浆塑性收缩参数及开裂时间的本构关系。

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

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简介：具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……

简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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