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  • 简介:采用结合水、XRD、FTIR等测试方法研究了聚合物改性煤矸石水泥可行。试验结果表明:与硫酸钠激发煤矸石水泥和未加激发剂煤矸石水泥相比,PEG改性煤矸石水泥具有优良性能。它能够增强水泥密实度,提高结合水含量,提高抗渗性能;它有少量钙矾石生成,提高了煤矸石水泥体积稳定性;它不发生泛碱现象.减少了碱集料反应可能。同时,它能够在煤矸石水泥中生成双网络结构,提高煤矸石水泥结构稳定性,增强煤矸石水泥性能,但没有改变煤矸石水泥体系水化产物类型。因此,聚合物改性煤矸石水泥具有可行

  • 标签: 聚合物 PEG 煤矸石 活性
  • 简介:近日,科技部高新司组织13名同行技术专家和财务专家,在浙江省宁波市对2009年度国家科技支撑计划重点项目“铜合金替代材料-环保高性能变形锌合金关键技术研究与产业化开发”进行可行论证。

  • 标签: 产业化开发 技术专家 替代材料 锌合金 铜合金 变形
  • 简介:来自美国克利夫兰Materion公司团队最近发明了一种具有磁性铜基合金体系。这种由铜、镍、锡、镁四种组分组成合金,同时需要磁性、导电以及成形应用带来了希望。铜合金不具有磁性并且不受磁场影响,有着较低磁导率,该特性在不含铁杂质存在时尤其明显。这一磁透明特性可应用于诸如石油和天然气定向钻井传感器电子系统和磁敏设备上。与此相反是,新型合金体系表现出明显时效硬化,

  • 标签: 铜基合金 磁性 合金体系 磁场影响 电子系统 定向钻井
  • 简介:15年前,几乎所有封装采用都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合位置。倒装芯片基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。

  • 标签: 芯片封装技术 倒装芯片 竞争力 引线键合 接点位置 键合技术
  • 简介:一种由美国宇航局兰利研究中心研发已商业化畅销高温树脂适用于注塑、树脂转注成型、真空下树脂转注成型等工艺。这种被称之为PETI-330可作为先进复合材料基体材料,已经申请了名为“一种可用注塑和树脂转注成型工艺处理高性能树脂及其制备方法”专利。

  • 标签: 高温树脂 韧性 理性 工艺处理 美国宇航局 高性能树脂
  • 简介:PA012玻璃纤维增强不饱和聚酯树脂成型材料;PA013阻燃低比重不饱和聚酯树脂组成物;PA014不饱和聚酯树脂组成物以及采用它构成热固性成型材料及其塑料成型品;PA015不饱和聚酯树脂及成型材料用组成物;PA016不饱和聚酯树脂组成物及其成型品……

  • 标签: 专利文献 不饱和聚酯树脂 成型材料 玻璃纤维增强 组成物 成型品
  • 简介:PA001不饱和聚酯及不饱和聚脂树脂制造方法;PA004硬化不饱和聚酯树脂废弃物再利用方法;PA006不饱和聚酯树脂固化物用分解处理液、使用该处理液不饱和聚酯树脂固化物处理方法及复合材料分离方法;PA007可使其成型体轻质化不饱和聚酯树脂组成物制法及其成型方法……

  • 标签: 专利文献 不饱和聚酯树脂 不饱和聚脂树脂 制造方法 分离方法 复合材料
  • 简介:美国水星海事公司开发出一种即刻膏化铸造工艺,它利用受专利保护制膏设备可对熔铝进行搅拌并实施冷却使其达到一定稠度。这种软膏状铝可直接送至模铸口并注入模具腔。这是一种流体铸造工艺,其中铝液可精确调节温度,使其达到某种半固态。用这种铝膏可制成高质量、无孔铸件。

  • 标签: 铸件 孔隙 软膏 铸造工艺 专利保护 调节温度
  • 简介:亚特兰大GeorgiaTech公司研究团队研发了一种先进技术,该项技术可把目前铸造工艺流程缩短,对铸造部件进行下一步加工时有更高效率且更具成本-效益。GeorgeWWoodruff机械工程学院SusanDas教授研发了一种全数字方法,允许用计算机辅助设计(CAD)直接制造部件。投资重点是铸造和用CAD设计来制造陶瓷模具。

  • 标签: 铸造工艺 金属部件 计算机辅助设计 机械工程学院 直接制造 成本-效益
  • 简介:高能所纳米生物效应实验室研究人员最近发现,经过适当化学修饰一种纳米颗粒具有高效抑止肿瘤生长效果,却不直接杀死细胞,不仅增强肿瘤小鼠免疫能力,而且几乎无毒。被认为是提供了实现高效低毒治疗肿瘤梦想一种可能方案

  • 标签: 肿瘤生长 纳米颗粒 抑止 高能 研究人员 生物效应