简介：目的：比较氩气、30%H2O2和50%H2O2等离子体对树脂表面浮游白色念珠菌的杀灭效果。方法：将甲基丙烯酸甲酯制作成9mm×9mm×2mm的试件56块,在浓度为1.0×10^8CFU/ml白色念珠菌菌悬液中培养2h后取出,PBS轻漂两次,分为14组（n=4）。对照组不做处理,氩气等离子体分别处理20s、40s、60s、80s、100s,30%H2O2和50%H2O2等离子体分别处理5s、10s、15s、20s。处理后洗脱、系列稀释、涂板。48h后计数菌落形成单位,计算杀灭对数值。参考欧洲标准EN1275-2005,处理后真菌减少〉4log（10）CFU视为有效。结果：氩气等离子体处理100s、30%H2O2和50%H2O2等离子体处理15s后,白色念珠菌数量降低均〉4log（10）CFU,均能达到有效杀灭。结论：氩气、30%H2O2和50%H2O2等离子体均能有效杀灭树脂表面浮游白色念珠菌。30%H2O2和50%H2O2等离子体杀菌效能优于氩气等离子体。

简介：目的探讨口腔变形链球菌（S．mutans）密度感应系统信号蛋白的体外合成及其生物活性。方法采用化学合成法口腔S．mutans密度感应感受态刺激因子（CSP）信号蛋白，通过高效液相色谱仪纯化合成蛋白．质谱分析结构．通过扫描电镜对比观察CSP信号蛋白对S．mutans生物膜形成的影响．分析CSP信号蛋白的生物活性。结果化学合成纯化S．mutansCSP蛋白分子．加入CSP信号肽后．S．mutans生物膜呈团状密集分布．细菌之间存在厚实的黏性胞外分泌物．细菌黏连呈链团状。结论成功合成口腔S．mutansCSP信号蛋白．该蛋白肽具备促进S．mutans生物膜形成的生物活性。

简介：人类免疫缺陷病毒感染会导致牙龈及牙周组织发生不同的改变。目前，这种具有特定发病过程，病情进展，以及对治疗呈现抵抗性的牙周病越来越多。临床上伪膜型或口疮型念珠菌病，以及所谓的乳头状增生可能是真菌感染所致。白色念珠菌感染好发于颊，腭，舌背及口角区，很少累及牙龈及牙周组织。免疫功能缺陷会导致病毒的活化和感染。复发性坏死性溃疡可能是I型或Ⅱ型单纯疱疹病毒感染所致，而明显局限型溃疡可能是巨细胞病毒感染所致。口腔卡波济氏肉瘤最初表现为蓝色或红色斑点，继而转变成为蓝色，有时像淋巴瘤样或淋巴管瘤样的外生性肿瘤。

简介：在61例病例中，61个连续种植体在上颌前牙或牙前磨牙拔除后即刻植入。运用基于旋转全厚瓣（RPF）或旋转断层腭侧瓣（DSPF）的三个外科方法之一，使用或不使用隔离膜使初期软组织关闭。所有病例均使用牛的无机矿化移植骨。种植体植入的同时测量颊侧牙槽嵴顶与种植体的距离；在二期手术时再侧一次。所有种植体呈现良好的临床稳定性。各组颊侧牙槽骨板的获得具有统计学意义（RPF=2mm,RSPF=1.6mm,带膜的RSPF＝3.7mm）（P＜0．01）。协方差分析显示了术前测量值的协变有意义，然而，这在组间无意义。

简介：目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为（83±7.9）%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。

简介：根管治疗技术的普及和发展，使更多患者受益，但与此同时，随着治疗病例数量增加，根管治疗操作缺陷（endodonticmishaps）也成为牙髓治疗专家们面临的更具挑战的问题。为了使读者便于理解和掌握，我们按照根管治疗的操作顺序对髓腔入路和根管机械预备这两部分操作产生的失误和缺陷分别加以讲解。本讲主要讨论髓腔入路建立过程中产生的失误和缺陷。

简介：目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。