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应允许适度金融风险暴露

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表面组装技术中的无铅焊接工艺

简介：电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺，我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定，但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题，导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺，本文就无铅焊接材料、工艺以及带来的新课题谈谈无铅焊接的必然性和紧迫性。
标签：无铅焊接 Sn/Pb合金元器件 PCB 助焊剂焊接设备

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儿童排铅保健品市场潜力大

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氢化物发生原子荧光测定人发中的铅

简介：摘要在盐酸一铁氰化钾一草酸体系中，盐酸（1+19）溶液作为载流，样品中的PB2+转化为PB6+与硼氢化钾反应生成挥发性的P6H4，导入原子化器中被原子化，检测其荧光强度，结果稳定，线性好，检出限低。
标签：氰化物发生荧光测定人发铅

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地板革的主要质量问题是铅含量超标

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铅Pb2+在自由流电泳芯片(滋-FFE)中运动轨迹的仿真

作者：车化龙
学科：经济管理 > 企业管理
创建时间：2014-07-17
出处：《价值工程》 2014年第7期
机构：TheTrajectory-simulationofLeadPb2+inFreeFlowElectrophoresisChip(滋-FFE)车化龙淤CHEHua-long曰胡静巍淤HUJing-wei曰宋振洋于SONGZhen-yang（淤黑龙江科技大学电气控制工程学院，哈尔滨150022；于齐齐哈尔轨道交通装备有限责任公司，齐齐哈尔161000）（淤InstituteofElectricalandControlEngineeringTechnology，HeilongjianguniversityofScienceandTechnology，Harbin150022，China；于QiqiharRailwayRollingStockCo.，Ltd.，Qiqihar161000，China）

简介：摘要院为了研究铅Pb2+在自由流电泳中的运动轨迹，通过COMSOL仿真软件研究滋-FFE中外加电场大小、进液流速对铅离子分离富集的影响，并找出较优的参数与方案。首先建立了矩形芯片结构仿真模型，加入模拟需要的速度、浓度、电场三个物理场。此次参数设定在考虑以往实验的基础上选择外加电压大小为110V至150V之间，进液流速在6.3*10-5m/s到7.8*10-5m/s之间。从仿真结果来看，外加电压大小为150V左右进液流速为7.3*10-5m/s即0.08ml/min时铅离子偏转比较明显。该研究对工业废水排污重金属分离提供了借鉴。
标签：院自由流电泳芯片速度场温度场浓度场电场铅离子Key words free flow electrophoresis chip velocity field temperature field concentration field farm lead ions中图分类号院O657.1 文献标识码院A 文章编号院1006-4311（2014）19-0027-02

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