简介:摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点,会使其单位体积内产生很多的热量,所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时,电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求,使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡,从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析,建立了一种空调中电子元件的三维模型,采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形,并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候,气泡对电子元件热传导的影响开始明显化;当气泡在焊锡边缘的时候,对电子元件的热传导影响更大。
简介:摘要纤维混凝土是目前逐渐兴起的一种混凝土施工技术。它与传统的混凝土相比,具有提高基体的抗拉强度、阻止基体中原有缺陷(微裂缝)的扩展并延缓新裂缝的出现、提高基体的变形能力并从而改善其韧性与抗冲击性,并具有适应性强、应有广泛、工程质量好的特点。是一种具有较好发展潜力的混凝土施工技术。