简介：
简介：提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型，并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟。结果表明，在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加，在制造过程中应予以充分注意。
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