简介：美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp．）宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicIc芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有全桥门极驱动器和微功率稳压器，适用于光伏系统内各种不同的电子装置，其中包括微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。
简介：中芯国际（stoic）与芯成半导体（上海）有限公司日前布，双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写可编程只读存储器（eeprom）技术。中芯国际为芯成（上海）制造eeprom芯片，芯成（上海）负责为汽车电子和其它客户提供低成本、高可靠性的eeprom产品。
简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；
美国国家半导体推出l0款全新SolarMagic IC芯片
芯成EEPR0H瞄准汽车电子应用将在中芯代工
中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求
