简介：慕尼黑上海电子展打造中国信息电子产业顶级交流平台，全球芯片厂商第三季产能利用率升至90．1％，全球智能材料市场年增长率8．6％，2010年达123亿美元，小尺寸显示器件市场升温，日本片式电感器产量约占世界总量的65％，2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心，受全球市场影响我国集成电路产业增幅放缓，电力电子行业新兴技术“牛”势显现。

简介：英飞凌打造全球尺寸最小的非易失性闪存单元英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)的专家日前已经成功研制出目前世界上最小的非易失性闪存单元,打破了半导体行业的记录。这种全新存储单元的电路宽度仅为20纳米,约为一根头发丝的直径的五千分之一。如果能够克服光刻等一切生产上的困难,这项新成果很可能在今后几年之内被用于制造容量高达32Gbit的非易失性闪存芯片,相当于市场上现有产品的8倍。

简介：美国半导体产业协会董事会会议计划在北京召开；SEMI预测：封装材料市场销售将达195亿美元；Hicrochlp与BMW签订SmrtShunt技术专利许可协议；赛普拉斯PSoC器件销量突破5000万片；“飞思卡尔半导体”增资扩产项目获批……

简介：ADI推出新款RF/IF放大器，英飞凌、IBH、特许半导体．三墨和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造32纳米半导体产品，赛米控研讨会相继在北京、上海、深圳完满结束，意法推出新型运动传感器，具有更高“智慧”，

简介：阐述了直接转矩控制系统的发明和发展，指出其控制原理和方案的特点，特别阐明了它在转速与磁链分别控制中的解耦作用。最后，对直接转矩控制和矢量控制两种方案进行了比较，指出各自的优缺点和发展方向。

简介：本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：美国国家仪器公司（NationalInstruments，简称NI）最新推出的PCI版本的PXI-5922可变分辨率数字化仪（也称为基于PC的示波器）可以实现较大动态范围的测量。PXI-5922数字化仪可提供目前市场上数字化仪产品中最高的动态范围，这一具有高动态性能和灵活性的通用仪器现在正式推出PCI版本，适用于包括通讯、半导体、生化以及超音速非破坏性测试（ultrasonicnondestructivetest，NDT）的许多领域。

简介：

简介：《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）的正式颁布将会促使我国的电子信息产业紧跟当前世界范围内的一场基于资源节约和环境保护的技术革命，促进产业结构的调整和产品升级换代，提升我国电子信息产业整体的国际竞争力。但在短期内．《管理办法》的实施会给企业带来成本的增加。企业要想顺利地满足《管理办法》提出的具体要求，必须建立起一个低成本，可管理的绿色产品应对体系。

简介：5月14日，从山东省科技厅下达的《2012年度山东省科技成果推广计划》获悉：兖矿集团新风光电子公司高压动态无功补偿装置项目列入2012年山东省科技成果推广计划。

简介：传统直接转矩控制方法在启动和低速运行阶段存在转矩脉动较大的问题。本文基于异步电机数学模型推导出引起转矩脉动的主要因素,分析了基本电压矢量和零矢量对转矩的作用效果,提出了一种新的离散占空比控制技术。该技术对传统方法中的转矩调节器加以改进,并根据改进后的转矩调节器制定新的电压矢量表。仿真和实验结果表明所用方法有效抑制了转矩脉动,实现了更好的控制性能。

简介：LTC3765与LTC3766组合可以适应多种应用需求,可以组成最优秀最完整的有源箝位正激控制器电路。LTC3765还包含了一些附加的保护特色,在过流保护、芯片过热保护,以便确保在正常条件下可靠的工作。

简介：介绍了一个恒温箱的的温度控制系统，该系统可通过对控制器的在线设定来控制温度，并对温度进行实时显示，具有控制速度快、精度高等特点。

简介：在多层印制板制造成中，层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题，但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以，要更有意识的控制它的动态变化，关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

简介：MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统）是将微型机械、微型执行器、信号处理和控制电路等集于一体的、可批量制作的微型器件或系统。MOEMS则是Micro—Opto—Electro-MechanicalSystem的缩写。把微光学应用到微机电系统中，这是MEMS在光通信中的重要应用。微光电机械芯片通常是指包含一个以上微机械元件的光系统或光电子系统，其应用将遍及光通信、光显示、数据存储、自适应光学及光学传感器等多个方面。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：对两种带有CAN控制器的微控制器的体系结构、内部特点、内置的CAN控制器、以及应用领域等进行了比较．详细介绍了它们在内置CAN控制器方面的区别。提供了在不同应用领域选择不同微控制器的新思路。

简介：本文概述了UPS由模拟控制改为数字控制的意义。介绍了逆变器的数字PID控制、重复控制、无差拍控制等三种数字控制方式的原理。详细推导了重复控制、无差拍控制UPS的数学模型和控制方法。针对无差拍控制的鲁棒性问题和控制延时问题，提出了相应的解决方案。最后简要介绍了滑模变结构控制和模糊控制的原理，指出了数字控制技术发展的趋势。