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  • 简介:通过自身5年的艰苦努力,元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC(柔性电路板)行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩,先后承担了部省市科研项目14项,获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因,公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。

  • 标签: 产学研合作 FPC 创新能力 高校 高新技术企业 实用新型专利
  • 简介:来自全国各地的电子行业技能鉴定部和信息产业部各院所的职业技能鉴定中心的100多名职业技能鉴定人员经国家劳动和社会保障部的培训、考试和审核已获得国家级职业技能鉴定质量督导证书。

  • 标签: 职业技能鉴定 国家级 证书 督导 质量 劳动和社会保障部
  • 简介:物联网,作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测,物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。

  • 标签: 物联网 学科建设 半导体 富士通 高校 信息产业发展
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310