简介：著名业内媒体DrivesMag日前宣称，他们于2009年2月1日发布一款新近开发的能源管理软件——DrivesMagDash。Dash是DrivesMag原创的一款能源ROI计算器，它的主要功能是在虚拟应用环境下对候选电机／驱动器解决方案进行全方位综合评估，

简介：测试、测量和检测设备供应商泰克公司日前宣布将收购TDSSystems公司。位于俄勒冈州奥斯威格湖地区的TDASystems公司是一家提供互联系统分析软件工具的供应商，该公司为电子测试行业的各厂商提供各种测试软件，其中就包括泰克公司。该公司提供的用于高速串行数据测试的软件将完全地融合到泰克的采样示波器产品线当中。

简介：介绍PLC应用中软件滤波功能、方法，以及台达PLC在自动控制中软件滤波程序应用。

简介：吉时利仪器公司日前针对其射频矢量信号发生器推出SignalMeister^TM波形生成软件。SignalMeister^TM是一款免费的、基于PC的软件工具，能够生成任意波形（ARB）文件，用户可以下载已经生成的波形文件到吉时利2910型矢量信号发生器中。SignalMeister^TM是具有公共用户接口的可扩展软件平台．可集成多个信号生成库．以便为多种信号标准提供灵活的处理功能。

简介：给出了一种应用于大型自动化软件系统的新型map设计方案，简要介绍了大型自动化软件系统中map的应用特点，指出了现有C＋＋标准模板库map、vector不能很好地满足应用要求的原因．然后通过吸收现有map、vector的优点，给出了一种基于vector的新型map（MACS_map），并通过与C＋＋标准模板库中的map的对比实验，证明了新型map在性能消耗比较小的情况下．完全能满足应用需求，同时比现有C＋＋标准模板库的map能极大地节省内存消耗，提高内存使用效率。

简介：阐述了VC＋＋语言在铁路专用变压器测试系统在线管理中的应用。重点讲述了VC＋＋的串行通讯、归类统计和存储打印结果的实现方法。该方法中的串行通讯采用通讯控件；测试数据存储使用CstdioFile类，并用ListCtrol控件进行数据列表显示；打印采用基于对话框的打印方式。文中叙述了其它细节的软件处理。结论是VC＋＋功能强大，采用的设计思想能够满足系统的设计要求。

简介：文章介绍了CAMS工程师需要拥有怎样的心态才能成为一个优秀的CAM工程师。

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

简介：采用舒适的生产线控制器软件可以简化生产线配置、缩短产品转换时间、优化取-放机的功能、并缩短费用昂贵的停机时间。

简介：抽取器是软件无线电中多抽样率数字信号处理的重要组成部分。文中讨论了抽取器的原理及其多相结构的实现方式，并将分布式算法应用于抽取滤波器中，从而完成了基于FPGA的抽取器的设计。实验结果表明，通过采用多相结构和分布式算法，不但降低了FPGA的资源使用量，同时也提高了FPGA的工作速度，可以满足信号实时处理的要求。

简介：随着开发工具在处理器平台选择方面的重要性不断上升，德州仪器（TI）日前宣布推出CodeComposerStudio^TM集成开发环境（IDE）白金版，使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。新的CCStudio白金版提供了单一的IDE，一次安装即可支持多种TI平台，并且只需花费一种平台的成本，

简介：SMT即表面贴装技术，是随着电子产品的发展，特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。

简介：1．概述集成电路等元器件集成度的大幅度提高，带来了元器件的I／O（输入／输出）数不断地增加。再加上高频信号和高速数字化信号的传输速度加快，要求迅速发展更高密度的电路的组装技术（如CSP、3D等组装），促进了高密度、高精度的组装技术的飞速进步（见表1）。高密度组装技术的发展对常规的印制电路板工业提出更高的技术要求，应迅速研发与解决如何优化布线、布局，制造出更微小的孔、更精细的导线和间距的PCB，

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，